Рик Клеммер (Rick Clemmer), глава NXP, рассказал в своем интервью EDN о нынешнем положении компании на рынке, об успехах в борьбе с контрафактной продукцией, а также о больших перспективах технологии NFC.
Отчитавшись о деятельности NXP в III кв. 2010 г. Вы заметили, что инвесторы обеспокоены общим состоянием полупроводниковой индустрии. Это обеспокоенность сохранилась?
— Нынешние показатели полупроводниковой отрасли, а также ее складские запасы выросли по сравнению с октябрьскими цифрами. Большая часть тревог позади. Инвесторов теперь интересуют возможности дифференциации продукции компании для получения большей рыночной доли. Нынешняя ситуация на рынке совершенно отличается от прошлогодней.
— Загрузка фабрик NXP по производству пластин в среднем составила 97% за IV квартал 2010 г. по сравнению с 76% в 2009 г. и 99% в III кв. 2010 г. Каковы дальнейшие планы NXP по расширению производства, и как это расширение согласуется с программой реструктуризации NXP, цель которой, помимо прочего, в рационализации производства?
— В первую очередь, NXPпредстоит расширить производство встраиваемой флэш-памяти для идентификационных карт и, особенно, возможности бизнеса, связанного с реализацией технологии NFC, а также с 32-разрядными ARM-микроконтроллерами. Наиболее заметные инвестиции были сделаны в нашу фабрику по производству пластин SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co) в Сингапуре. Это совместное предприятие с TSMC, мощность которого мы удвоим к середине 2011 г. по сравнению с III кв. 2010 г.
Рост данного производства позволяет нам уверенно поддерживать заказчиков и развиваться самим. В других направлениях деятельности мы оптимизируем бизнес, инвестируя средства в производство, необходимые только для поддержания потребностей заказчиков. При этом в 2010 г. объем капитальных затрат NXP составил около 243 млн долл. – в три раза больше, чем в 2009 г.