Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 18 июля
 
 

Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

 

Сборка и монтаж

5 / 5

21 ноября 2008 | Сборка и монтаж

Новая упаковка для электроники

Несколько крупных американских компаний, включая Amazon.com, Sony, Microsoft и Best Buy, решили придумать разумную альтернативу неудобной упаковке, которая делает практически невозможным извлечение из нее электроники, игрушек или каких-то других продуктов. Оказывается прозрачный пластик, окутывающий желанные товары, вызывает настоящую ярость у потребителей. Кроме того, ежегодно около 6 тысяч американцев оказываются в больнице, из-за того, что наносят себе настоящие раны во время того, как пытаются открыть приобретенные новинки.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


9 октября 2008 | Сборка и монтаж

Civa открыла офис в Санкт-Петербурге

Шведская компания Civa, поставщик печатных плат, открыла офис в Санкт-Петербурге. Компания специализируется на быстрой разработке и поставке прототипов печатных плат.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


6 июня 2008 | Сборка и монтаж

Специалисты IBM создали прототип микросхемы с интегрированным водяным охлаждением

Сотрудники исследовательской лаборатории IBM совместно со специалистами берлинского института Фраунгофера (Fraunhofer Institute) продемонстрировали прототип с системой охлаждения, интегрированной в трехмерную структуру микросхемы, когда вода проходит непосредственно между чипами, собранными в стек.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


7 декабря 2007 | Сборка и монтаж

PowerstrateXtreme™ Dispensable - новая теплопроводная паста от Henkel

Компания Henkel разработала новый теплопроводный компаунд PowerstrateXtreme™ Dispensable (PSX-D) для заполнения промежутков между корпусами компонентов и [[радиаторами]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


6 ноября 2007 | Сборка и монтаж

VTI разработала технологию «chip-on-MEMS»

Финская компания VTI, производитель MEMS акселерометров и датчиков давления для автомобильной промышленности, предложила новую технологию [[объединения чипов MEMS и CMOS ASIC]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


5 / 5

 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты