Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика

Итоги Форума и премии «Живая электроника России - 2016»


Интервью, презентации

Ранее

TR: Нобелевку-2014 могут дать создателям светодиодов для смартфонов

Thomson Reuters делает свои прогнозы на основе цитируемости ученых в научной литературе и количеству работ, а также с учетом научных областей, которые могут заслужить одобрение Нобелевского комитета.

Смартфон Ara будет обеспечивать замену своих модулей без отключения питания

Появились новые подробности о модульном смартфоне Ara, разработкой которого занимается подразделение Google ATAP. Действующий прототип устройства должен быть продемонстрирован в декабре на конференции DevCon 2.

DARPA создает гибрид «умных» очков и прибора ночного видения

Американское оборонное агентство DARPA собирается разработать приборы ночного видения нового поколения. Об этом сообщает ресурс Army Times.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 октября 2014

Система тестирования Intel и Mitsubishi Electric позволяет сэкономить миллионы долларов при упаковке чипов

В опубликованном совместном заявлении компаний Intel и Mitsubishi Electric сообщается об успешном испытании пилотного проекта по подключению к Интернету производственных мощностей с целью дистанционного тестирования продукции.

И

спытания были проведены на сборочной фабрике компании Intel, расположенной в Малайзии. Линии для упаковки и тестирования  чипов при помощи системы автоматического управления «e-F@ctory» производства компании Mitsubishi Electric подключили к удаленной системе управления большими данными. Речь идет, по сути, о реализации концепции Интернета вещей. Данные собирались с множества датчиков и аппаратуры для автоматического тестирования качества упаковки. После этого все отправлялось через шлюзы Mitsubishi iQ-Platform, базирующиеся на процессорах Intel Atom, на сервера Cloudera Enterprise, где осуществлялся анализ полученных данных в автоматическом режиме.

Такая схема программно-аппаратного управления дала экономию в 9 млн долл., что доказало ее эффективность на практике. Уровень брака уменьшился (точнее говоря, стал лучше показатель по ложной отбраковке в процессе проверки контактов для пайки), а система предсказания отказов заработала продуктивнее. Иными словами, удалось увеличить показатели непрерывной эффективной работы оборудования. То, что проект имеет такие успехи, обещает оказаться хорошей рекламой для дальнейших совместных действий Intel и Mitsubishi Electric, направленных на то, чтобы сделать массовым выпуск комплексных решений для контроля производства в автоматическом режиме на любых предприятиях, выпускающих полупроводники. Как ожидается, на коммерческой основе описанные САУ-платформы с подключением к сети Интернет будут распространяться уже с 2015 г.

Читайте также:
Intel расширила перечень услуг по контрактному производству полупроводников
Intel расширяет контрактное производство за счет 14-нм интерфейсов для передачи данных
IC Insights: Intel остается лидером по расходам на исследования и разработку
Intel откладывает выпуск своих первых 14-нм процессоров на фоне снижения прибыли и высокой «плотности дефектов» в чипах
Mitsubishi Electric переходит на «умные сети» для электромобилей
Конец эпохи стартапов: чипы столкнулись с отставанием инноваций
TSMC предложит многокристальные упаковки разных видов

Источник: Intel

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2016 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты