ARM подготовила физические ядра ARM Cortex-A73 для разработки SoC в рамках 16-нм техпроцесса


Новые ядра вкупе с «компактным» техпроцессом значительно мощнее и энергоэффективнее ядер предыдущего поколения.

Новейшие вычислительные ядра компании ARM на архитектуре Cortex-A73 и графические ядра Mali-G71 были представлены всего неделю назад. Как сообщалось, новые ядра оптимизированы для выпуска с использованием 10-нм техпроцесса и FinFET транзисторов. Компания даже успела выпустить опытный четырёхъядерный процессор на новой архитектуре (кодовое имя Artemis). В то же время, как сообщает нам свежий пресс-релиз ARM, ядра Cortex-A73 прекрасно ложатся на новый «компактный» 16-нм техпроцесс компании TSMC — 16FFC или FinFET Compact (ранее 16 нм ULP). К сожалению, ARM не даёт количественных характеристик отличия 16FFC ядер Cortex-A73 от ядер 16FF+ Cortex-A72, поэтому мы можем пока поверить ей на слово, что новые ядра вкупе с «компактным» техпроцессом значительно мощнее и энергоэффективнее ядер предыдущего поколения.

Первый цифровой проект для техпроцесса 16FFC компания ARM завершила вместе с компанией TSMC в начале мая. Опытный чип (пока только в виде цифрового проекта) опирался на подготовленные к распространению по лицензии физические ядра Cortex-A73 POP IP. Аббревиатура POP первоначально расшифровывалась как Processor Optimization Pack, но сегодня она обозначает разнообразные модули компании ARM для «сборки» SoC сторонними разработчиками. Фактически это кубики своеобразного конструктора, с помощью которых можно достаточно быстро и с приемлемым результатом спроектировать однокристальную сборку-процессор. Ядра Cortex-A73 POP IP для техпроцесса TSMC 16FFC станут решением для массового мобильного рынка с умеренной стоимостью устройств.

Ядра Cortex-A73 POP IP распространяются в виде третьего поколения IP платформы ARM Artisan. Вся информация доступна на сайте ARM. Следует ожидать, что, даже лицензируя готовые ядра, сторонние разработчики не успеют создать решения, которые в текущем году можно будет увидеть в составе смартфонов и планшетов на прилавках магазинов. Но на традиционном февральском «мобильном» конгрессе в Барселоне наверняка будут представлены интересные новинки на SoC с энергоэффективным ядрами Cortex-A73, помноженными на энергоэффективный техпроцесс TSMC 16FFC.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *