SK Hynix собирается начать выпуск 72-слойной 3D NAND во второй половине 2017 года


Сегодня компания SK Hynix по технологичности производства многослойной памяти 3D NAND отстаёт от своих конкурентов — компаний Samsung, Toshiba и Micron.

Все три соперника SK Hynix за последние три месяца начали массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND, тогда как она выпускает 48-слойную флэш-память. Вчера в компании заявили, что выпуск 64-слойной памяти будет пропущен, а во второй половине 2017 года SK Hynix начнёт производство первой в индустрии 72-слойной памяти 3D NAND. К сожалению, в компании не уточнили, о какой ёмкости идёт речь, как и нет информации о типе ячейки — MLC или TLC.

Дополнительно в компании раскрыли планы о начале строительства нового завода в Южной Корее для выпуска 3D NAND. Согласно полученной сайтом Nikkei информации, закладка завода произойдёт в августе 2017 года. В строй новое производство должно войти в июне 2019 года.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *