Компания Fujitsu Microelectronics объявила о выпуске нового чипсета mobile WiMAX, оптимизированного для использования в смартфонах и других мобильных устройствах.
Первые поставки новой микросхемы с габаритами 12х12 мм начнутся уже в августе текущего года. Энергопотребление чипа в режиме ожидания не будет превышать 0,5 мА, что положительно скажется на продолжительности работы батареи.
Следующее поколение мобильной технологии WiMAX поступит в коммерческую эксплуатацию в США, Европе и на Тайване уже в этом году, а в следующем придет и в Японию. ПО для чипсета будет взято от предыдущего поколения продуктов, но схема управления питанием будет оптимизирована на системном уровне, что должно позволить производителям терминалов WiMAX сосредоточится на пользовательских интерфейсах и сервисо-ориентированных приложениях.
Чипсет состоит из трех микросхем, основной из которых является полностью интегрированный модуль шины LSI MB86K22, изготовленный по 65 нм CMOS технологии. Его потребление энергии снизилось на 36% по сравнению с предыдущим поколением чипов, а система управления питания может временно отключать неиспользуемые блоки внутри нее, чтобы дополнительно уменьшить использование батареи.
В комплект входит также радиопередатчик MB86K52, поддерживающий 2,3, 2,5 и 3,5 ГГц – почти все частоты, утвержденные WiMAX Forum, MIMO и технологию формирования луча (beamforming), необходимую для mobile WiMAX Wave 2. Последний модуль это микросхема управления питанием MB39C316, которая и обеспечивает контроль за потреблением энергии всем чипсетом.