Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 15 декабря
 
 

Это интересно!

Ранее

Intel начала поставки SSD для профессиональных систем

Корпорация Intel начала поставки своих наиболее производительных твердотельных жестких дисков (SSD), Intel X-25E Extreme SATA, предназначенных для серверов, рабочих станций и систем хранения данных. Эти SSD построены на базе технологии 50-нм одноуровневых ячеек (SLC) флэш памяти типа NAND.

Модули Qimonda DDR3 теперь совместимы с готовящейся к выпуску платформой Intel High-End Desktop

Компания Qimonda AG, ведущий поставщик продуктов памяти, сообщает о начале посавок небуферизированных модулей памяти DDR3 с двухрядным расположением выводов (UDIMM) объемом 1 Гбит и 2 Гбит на базе процессора Intel Core i7 и чипсета IntelX58 Express. Новые приборы позволяют значительно сократить потребление и снизить тепловыделение настольных компьютеров класса high-end нового поколения.

Среди крупных производителей DRAM без убытков работает только Samsung

Поставщики DRAM столкнулись с серьезными финансовыми трудностями, поскольку ресурсы сотрудничающих с ними банков оказались связаны вследствие глобального кредитного кризиса, утверждает источник со ссылкой на данные аналитической компании iSuppli.

 

28 октября

UMC первой выпустила 28-нм память типа SRAM

Тайваньская компания UMC, специализирующаяся на производстве полупроводниковых микросхем, объявила о выпуске первых в отрасли полностью работоспособных 28-нм чипов SRAM. Для изготовления этой памяти UMC применила техпроцесс собственной разработки, в котором объединена иммерсионная литография с двойным шаблонированием и напряженный кремний. Размер ячейки SRAM, состоящей из шести транзисторов, примерно равен 0,122 мм2.

Д

ля производства 28-нм чипов UMC предлагает два подхода. Каждый из них оптимизирован для определенного круга приложений. Обычный техпроцесс (в котором затворы транзисторов, характеризующихся низким током утечки, формируются из кремния и оксида нитрида кремния) хорошо подходит для портативных приложений, таких, как микросхемы для сотовых телефонов.

Второй вариант построен на использовании материалов с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов, и больше подходит для выпуска высокоскоростных продуктов, таких, как графические и прикладные процессоры, микросхемы связи.

Новый техпроцесс UMC позволяет изготавливать микросхемы, примерно вдвое превосходящие по плотности 40-нм микросхемы, выпускаемые сейчас на 300-мм фабриках компании.

По материалам UMC

Оцените материал:

ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты