Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 22 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Intel начала поставки SSD для профессиональных систем

Корпорация Intel начала поставки своих наиболее производительных твердотельных жестких дисков (SSD), Intel X-25E Extreme SATA, предназначенных для серверов, рабочих станций и систем хранения данных. Эти SSD построены на базе технологии 50-нм одноуровневых ячеек (SLC) флэш памяти типа NAND.

Модули Qimonda DDR3 теперь совместимы с готовящейся к выпуску платформой Intel High-End Desktop

Компания Qimonda AG, ведущий поставщик продуктов памяти, сообщает о начале посавок небуферизированных модулей памяти DDR3 с двухрядным расположением выводов (UDIMM) объемом 1 Гбит и 2 Гбит на базе процессора Intel Core i7 и чипсета IntelX58 Express. Новые приборы позволяют значительно сократить потребление и снизить тепловыделение настольных компьютеров класса high-end нового поколения.

Среди крупных производителей DRAM без убытков работает только Samsung

Поставщики DRAM столкнулись с серьезными финансовыми трудностями, поскольку ресурсы сотрудничающих с ними банков оказались связаны вследствие глобального кредитного кризиса, утверждает источник со ссылкой на данные аналитической компании iSuppli.

 

28 октября

UMC первой выпустила 28-нм память типа SRAM

Тайваньская компания UMC, специализирующаяся на производстве полупроводниковых микросхем, объявила о выпуске первых в отрасли полностью работоспособных 28-нм чипов SRAM. Для изготовления этой памяти UMC применила техпроцесс собственной разработки, в котором объединена иммерсионная литография с двойным шаблонированием и напряженный кремний. Размер ячейки SRAM, состоящей из шести транзисторов, примерно равен 0,122 мм2.

Д

ля производства 28-нм чипов UMC предлагает два подхода. Каждый из них оптимизирован для определенного круга приложений. Обычный техпроцесс (в котором затворы транзисторов, характеризующихся низким током утечки, формируются из кремния и оксида нитрида кремния) хорошо подходит для портативных приложений, таких, как микросхемы для сотовых телефонов.

Второй вариант построен на использовании материалов с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов, и больше подходит для выпуска высокоскоростных продуктов, таких, как графические и прикладные процессоры, микросхемы связи.

Новый техпроцесс UMC позволяет изготавливать микросхемы, примерно вдвое превосходящие по плотности 40-нм микросхемы, выпускаемые сейчас на 300-мм фабриках компании.

По материалам UMC

Оцените материал:

ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты