Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 17 ноября
 
 

Это интересно!

Ранее

НИИ Космического приборостроения создало универсальный Глонасс/GPS навигатор

Навигационный приемник может принимать сигналы как от спутников ГЛОНАСС, так и от спутников GPS

В «Квазар-Микро» назначен новый заместитель генерального директора, отвечающий за развитие бизнеса с российскими госзаказчиками

Им стал Анатолий Харламов

Нижний Новгород остался без 65 нм

Амбициозным планам по созданию в Нижнем Новгороде электронной фабрики с топологическими нормами 65 нм [[не суждено сбыться]]

 

8 февраля

Новый подход к использованию медных «нанопористых» пленок

Ученые из технологического института Джорджии (Georgia Institute of Technology) и специалисты из индийского морского исследовательского центра (Naval Surface Warfare Center) разработали технологию получения нанопористых медных пленок, которая позволяет изготовливать небольшие MEMS детонаторы для боеприпасов среднего и малого калибра непосредственно в [[массе взрывчатого вещества]] [англ.]

G

eorgia Tech researcher Jason Nadler uses templates composed of microspheres or woven fabrics to impress a pattern on a copper-oxide/polymer paste. Nadler then removes the template and converts the paste to metallic copper through thermochemical reactions, retaining the physical pattern in the metal. The result is a uniform dot on the order of a millimeter in diameter with highly predictable pore size and density.

This dot, in turn, becomes the precursor for the formation of a dot of explosive material. Because the whole process is compatible with conventional semiconductor processing, the explosive can reside on the die with the circuitry that ignites it, forming a monolithic MEMS smart fuse measuring only a few millimeters on a side.

Such fuses will both increase the selectivity of small-caliber weapons and substantially reduce the use of toxic and unstable bulk explosives that would normally go into a much larger fuse assembly. Nadler believes there may be industrial applications for the copper-film-formation process, as well.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты