Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 19 апреля
 
 

 

20 ноября

Sun будет разрабатывать оптические «макрочипы»

Sun Microsystems получила от Минобороны США контракт почти на $44.3 млн. для проведение исследований по замене [[металлических соединений на лазерные]] для организации передачи данных между процессорами

Т

акая замена позволит значительно увеличить производительность многоядерных, состоящих из сотен или тысяч чипов, вычислительных систем (суперкомпьютеров).

Право на выполнение контракта Sun выиграла у IBM, Массачусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology) и группы Intel - Hewlett-Packard.

Контракт будет выполнятся под руководством DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) в рамках программы High Productivity Computing Systems. Партнерами Sun будут Стэндфордский и Калифорнийский университеты (Stanford University, University of California), а также две фирмы, разрабатывающие фотонику, Luxtera и Kotura. Агентство DARPA перечислило компании первую часть суммы в размере $8.1 млн.

Sun надеется найти метод, который позволил бы заменить металлические проводники лазерным лучом при соединении чипов в суперкомпьютерах. Луч света значительно быстрее электронов, не вызывает нагрева схем, не создает помех. Кроме самого метода, компания планирует разработать промышленную технологию его реализации.

Для решения этой задачи Sun намерена разработать «макрочипы» (macrochips), которые представляют собой длинные массивы чипов, использующих для связи луч лазера. Такие макрочипы заменят сотни и тысячи отдельных кристаллов, используемых в современных суперкомпьютерах.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты