Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 19 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

КРЭТ поставит армии электронного оборудования на 70 млрд рублей

Концерн представил результаты выполнения гособоронзаказа и планы на 2015 год.

"Роснано" готово выполнить четверть плана импортозамещения в хай-теке

Председатель правления госкорпорации Анатолий Чубайс напомнил, что в план Минпромторга по импортозамещению вошли 32 проекта "Роснано" из 86 действующих.

Минсвязь раскритиковало Минпромторг по импортозамещению ряда электронного оборудования

Минкомсвязи раскритиковало проект Минпромторга по импортозамещению ИТ-оборудования. Министерства разошлись во взглядах на то, какое оборудование должно в первую очередь стать российским.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

26 мая 2015

В РФ создают электронику нового поколения с многослойными микросхемами

По словам представителя ОПК, применение подобных технологий позволит создавать электронику нового поколения - принципиально другую по своему устройству и характеристикам технику связи, телекоммуникационное оборудование, системы РЭБ.

О

бъединенная приборостроительная корпорация (ОПК) России собирается создать с использованием многослойных гибридных микросхем электронику нового поколения двойного назначения, телекоммуникационное оборудование, системы радиоэлектронной борьбы и перспективные беспилотники, сообщил представитель корпорации.

По его словам, совет директоров ОПК на днях утвердил концепцию производственно-технологического развития, согласно которой планирует увеличить производительность труда почти в 3 раза — до уровня мировых фирм-производителей и в 4 раза повысить рентабельность активов, чтобы к 2025 году выйти на уровень выручки в 240 миллиардов рублей и занять 30 место в рейтинге Топ-100 мировых производителей радиоэлектронной продукции.

"ОПК намерена освоить производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерных схем на пластиках (3D-MID), печатных плат высокой плотности со встроенными гибко-жесткими компонентами и ряда других технологий", — сказал источник в ОПК.

По его словам, применение подобных технологий позволит создавать электронику нового поколения — принципиально другую по своему устройству и характеристикам технику связи, телекоммуникационное оборудование, системы РЭБ, автоматизированные системы управления и роботизированные комплексы, включая беспилотники, для силовых ведомств и гражданского рынка.

"Внедрение передовых технологий, таких как 3DMS, 3D-MID, позволяет значительно повысить надежность аппаратуры, улучшить ее характеристики по производительности и энергопотреблению, уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз", — отметили в корпорации.

Эти требования актуальны для техники, поставляемой в рамках гособоронзаказа, для космоса, авиации, а также для всей аппаратуры, которая эксплуатируется в экстремальных условиях.

Источник: РИА Новости

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты