Компания Intel представит мобильную платформу нового поколения Calpella до конца IV кв. 2009 г., сообщает Fudzilla. Ранее Intel планировала представить Calpella в III кв.
О разработке мобильной платформы Intel Calpella стало известно в августе 2008 г., когда был показан ноутбук на ее базе. Тогда представители Intel заявили, что Calpella заставит пользователей по-новому взглянуть на мобильные компьютеры. В частности, она выведет работу с графикой на ноутбуке на новый уровень.
Мобильная платформа Intel Calpella предназначена для процессоров на микроархитектуре Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M. Чипсет Ibex Peak-M работает с процессорами Intel следующего поколения – Clarksfield и Auburndale. В последний интегрировано графическое ядро. Оба чипа включают в себя контроллер памяти DDR3.
Отметим, что Intel, как правило, представляет свои новые мобильные платформы во II–III кв. В частности, в мае 2007 г. была анонсирована платформа Santa Rosa, а мобильную платформу Intel Centrino 2 представили в июле 2008 г.