Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 19 октября
 
 


Это интересно!

Ранее

Глава Microsoft рассказал о своей главной ошибке

Баллмер назвал промедление с выходом на поисковый рынок главной ошибкой Microsoft.

Samsung и LG всерьез увлеклись смартфонами

Южнокорейские производители мобильных телефонов Samsung и LG Electronics всерьез увлеклись рынком смартфонов. В ближайшие несколько лет они надеются ощутимо расширить свое присутствие в этом сегменте, лидерами которого пока являются такие известные и популярные смартфоны, как iPhone, принадлежащий компании Apple, и BlackBerry, производимый Research in Motion (RIM), передает Reuters.

AU Optronics построит новый LCD завод

Компания AU Optronics, третий в мире производитель LCD панелей, рассматривает возможность строительства нового завода, сообщает Reuters.

 

20 июня

GlobalFoundries делится достижениями в технологии HKMG

На прошедшей неделе в рамках мероприятия 2009 Symposium on VLSI Technology (15-18 июня 2009, Киото, Токио) компания GlobalFoundries рассказала об успехах в освоении новых технологий.

Б

ыла представлена разработка, которая, как утверждается, позволила специалистам компании уменьшить эквивалентную толщину слоя оксида (equivalent oxide thickness, EOT) в транзисторе с применением high-k диэлектрика и металлическим затвором (HKMG). Участникам симпозиума были продемонстрированы транзисторы n-MOSFET с EOT 0,55 нм и p-MOSFET с EOT 0,7 нм. Это соответствует возможности масштабирования HKMG-транзисторов до норм 22 нм и менее.

Компания GlobalFoundries, образованная отделением от AMD, имеет производственные мощности в Германии и планирует строительство нового производства с США. Строительство фабрики, рассчитанной на обработку 300-мм пластин, обойдется компании в $4,5 млрд. Ввод в строй мощностей с начальной производительностью 35 тыс. пластин в месяц намечен на 2012 год.

Унаследовав место AMD в технологическим альянсе, GlobalFoundries разрабатывает новые технологии совместно с IBM. Ожидается, что GlobalFoundries начнет выпуск HKMG-продукции с соблюдением норм 32 нм во второй половине текущего года, несколько раньше других производителей, участвующих в альянсе. Массовый выпуск по указанной технологии должен быть развернут в первой половине 2010 году.

По материалам EE Times

Оцените материал:

Источник: iXBT

ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты