Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 20 января
 
 

Это интересно!

Ранее

Apple ведет переговоры о приобретении разработчика флэш-памяти

Переговоры ведутся о покупке начинающей компании Anobit Technologies за 400–500 млн долл.

HP откроет исходный код webOS

Компания Hewlett-Packard откроет исходный код своей операционной системы webOS.

Intel понижает прогноз по IV кв. и начинает осваивать 14-нм процесс

Корпорация Intel понижает свой прогноз на 6,8% из-за дефицита жестких дисков (HDD), обусловленного прекращением поставок этой продукции из Таиланда. Производство компьютеров невозможно без жестких дисков, поэтому поставщики сокращают заказы на микропроцессоры и память.

 

14 декабря 2011

TSMC в одиночку займется производством 3D-микросхем

TSMC возьмет на себя весь цикл изготовления ИС по технологии трехмерного монтажа. Некоторые фаблесс-разработчики заявляют, что это решение ограничивает их возможности.

Т

рехмерная компоновка кристаллов считается перспективным направлением, т.к. дальнейшее уменьшение геометрических размеров элементов микросхем с использованием уже существующих технологий существенно усложняется. Однако фаундри-компании, сборщики кристаллов и производители ИС до сих пор дискутируют о том, как устранить технические проблемы изготовления 3D-кристаллов.

TSMC заявила, что ее решение будет проще, дешевле и надежнее, чем те предложения, которые поступают от других участников рынка полупроводников. Технология этой фаундри-компании основана на использовании сквозных межсоединений (through-silicon vias, TSV).

TSMC уже изготовила опытные образцы трехмерных кристаллов для пяти компаний, в т.ч. Xilinx, которая работает со сборщиком микросхем Amkor. По словам Дуга Чена-Хуа Ю (Doug Chen-Hua Yu), старшего директора отдела исследований TSMC, его компания сделала исключение только для нескольких заказчиков «первой волны», которые могут выбирать сборщиков на стороне. Для других заказчиков TSMC будет не только изготавливать кристаллы, но и заниматься их корпусированием. Такой подход исключает возможность возникновения трещин на тонких кремниевых пластинах для изготовления трехмерных ИС и споров о том, кто возместит убытки за испорченную продукцию. TSMC также рассчитывает на то, что ей удастся снизить стоимость готовой продукции за счет меньших, чем у сборщиков, расходов на капитальное оборудование.

По словам Ю, требования к надежности 3D-изделий намного ужесточились, и потому TSMC берет на себя ответственность за изготовление конечной продукции. Прежние бизнес-модели в этих условиях уже неактуальны.

Компания Xilinx будет по-прежнему сотрудничать с несколькими фаундри и сборщиками в производстве т.н. 2,5D-кристаллов, к которым относится ПЛИС Virtex 2000T. По мнению Айво Болсенса (Ivo Bolsens), главного инженера Xilinx, фаблесс-компаниям необходима большая свобода, чем та, которую предлагает TSMC. На его взгляд, не существует каких-либо технических ограничений, препятствующих корпусированию продукции на стороне.

Аналитики считают, что в условиях жесткой конкуренции TSMC будет вынуждена смягчить выдвинутые требования. По словам Джеффа Перкинса (Jeff Perkins), президента комнпаии Yole, это неизбежно, т.к. на кону – очень большие деньги.

Источник: EETimes

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты