Продажи оборудования для производства п/п выросли до 43,5 млрд долл. в 2011 г.

Согласно данным SEMI, объем мировых продаж оборудования для производства полупроводников составил 43,53 млрд долл. в 2011, что на 9% выше по сравнению с показателем 2010 г.

В соответствии с данными ежемесячного отчета Worldwide SEMS («Статистика мирового рынка полупроводникового оборудования») организации SEMI, в 2011 г. сегмент оборудования для обработки кремниевых пластин увеличился на 15%, сегмент сборки и корпусирования сократился на 14%, а совокупные продажи измерительного оборудования упали на 9%. Продажи всего остального оконечного оборудования выросли на 5%.

Затраты компаний Северной Америки на приобретение оборудования для фабрик превысили тайваньский показатель, составив 9,26 млрд долл. Южная Корея оказалась вторым регионом в этом списке – объем ее затрат достиг 8,66 млрд долл. Тайвань, чей показатель уменьшился на 24%, опустился в региональном списке на третье место.

Ежемесячный отчет «Worldwide SEMS» Международной организации производителей оборудования и материалов (Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI) составляется на основе отраслевых данных об оборотах и заказах, предоставляемых ее членами и японской ассоциацией SEA (Semiconductor Equipment Association). В нем приводятся данные по семи основным регионам полупроводникового производства и 24 категориям продукции.

По погнозам SEMI, темпы роста расходов на оборудование для производства полупроводников в 2012 г. окажутся нулевыми.

При этом расходы на оборудование для производства на базе 300-мм технологии растет: в 2012 г. объем этого сегмента рынка составит 34,27 млрд долл., что на 14% больше по сравнению с 2011 г. В 2013 г. этот показатель достигнет предположительно 40,58 млрд долл.

У восьми компаний, включая Samsung и Intel, уровень расходов на производственное оборудование превысит 2 млрд долл. Ожидается, что расходы Hynix в 2012 г. составят 3,75 млрд долл., а UMC планирует потратить в текущем году 2,0 млрд долл.

В первую очередь, тенденция роста расходов на оборудование в 2013 г. сохранится у фаундри, а также в сегментах цифровой логики, микропроцессоров и флэш-памяти NAND.

Объем установленных мощностей для производства DRAM сократится, тогда как расходы на оборудование по изготовлению флэш-памяти быстро вырастут к 2013 г. Сегмент фаундри тоже испытает рост за счет TSMC, Globalfoundries и UMC.

Источник: EE Times

Оставьте отзывОтмена