TSMC купил участок для строительства фабрики по производству 450-мм пластин


Быстрый рост спроса на мобильные телефоны подтолкнул компанию TSMC к покупке участка земли для строительства новой фабрики.

Как сообщает тайваньское новостное агентство Focus Taiwan News Channel, компания TSMC в 2016 году начнет строительство фабрики для производства п/п пластин диаметром 450 мм. Планируется в 2017 году установить на фабрике оборудование.

Моррис Чанг с супругой Софией

Потрясающим фактом является то, что на фабрике предполагается использовать 7-нм технологический процесс.

По имеющейся информации, TSMC за участок земли, на которой будет построена фабрика, заплатит около 100 млн долл. США. Участок земли находится вблизи технопарка Hsinchu Science Park.

Благодаря высокому спросу на мобильные телефоны, TSMC получил очень хорошие доходы в третьем квартале текущего года. Прибыль выросла на 62% и достигла уровня  1,7 млрд долл. США при объёме продаж 4,7 млрд долл. США.

По словам Моррис Чанга (Morris Chang), генерального директора компании TSMC, основная причина полученной большой прибыли это высокий уровень спроса на мобильные телефоны. Компания ожидает, что высокий уровень спроса на мобильные телефоны сохранится в течение ряда лет.

Затраты на капитальное строительство в следующем году останутся на уровне текущего года и составят около 8,3 млрд долл. США.

В 3 квартале текущего года 13% из общей доходной части TSMC поступили от продаж ИС сделанных в соответствии с 28-нм техпроцессом.

Источник: Electronics Weekly

Читайте также:
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии
Доходы TSMC и UMC выросли в III кв.
TSMC построит опытную линию по выпуску 450-мм пластин
Выход 28-нм годных изделий на фабрике TSMC превысил 80%
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
UMC может опередить TSMC в использовании FinFET-технологии
Производство 28-нм кристаллов на UMC началось раньше запланированного срока
Топ-20 полупроводниковых компаний по итогам I кв. 2012 г.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *