Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 20 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

К 2027 году межавтомобильные коммуникации достигнут 62%

Инициативы по внедрению коммуникаций между автомобилями существуют в Европе, США и Азии.

Во II кв. 2013 г. доходы разработчиков микросхем PWM могут увеличиться на 20–40%

По данным отраслевых источников, во II кв. 2013 г. доходы тайваньских дизайн-центров ИС, в частности, в сегменте ИС управления питанием могут вырасти на 20–40%.

Женщины нужны высокотехнологичному производству

Перед Великобританией и другими развитыми странами стоит серьезная проблема увеличения притока женщин в промышленность и разработку.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 апреля 2013

ST во Франции предлагает МЭМС на мультипроектных пластинах

STMicroelectronics в партнерстве CMP открывает доступ к современнейшей технологии изготовления МЭМС.

S

TMicroelectronics стала партнером CMP (Circuits Multi Projects) во Франции для создания производственного процесса THELMA MEMS, который уже доступен для изготовления опытных образцов в университетах, исследовательских лабораториях и проектных компаниях с помощью технологии мультипроектных пластин.

Производство мультипроектных пластин компании CMP позволяет получать небольшие количества, как правило, от нескольких десятков до нескольких сотен экземпляров полупроводниковых устройств, изготовленных по тем же техпроцессам, что были бы использованы в крупносерийном производстве.

ST заявила, что она запускает этот техпроцесс для третьих лиц как опытное и foundry-производство, чтобы вдохновить на новые разработки в приложениях определения движения для потребительского, автомобильного, промышленного рынков и здравоохранения.

Поверхностный 0,8-мкм процесс микромашинных устройств THELMA (Thick Epitaxial Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers – толстый эпитаксиальный слой для микрогироскопов и акселерометров) совмещает изменяемые толстые и тонкие слои для структур и соединений. Правила и инструменты проектирования для процесса THELMA доступны для университетов и компаний микроэлектроники по первому запросу.

Подложки FD-SOI (полностью обедненный КнИ)

ST уже сотрудничает с CMP для того, чтобы предоставить университетам и проектным фирмам доступ к производственным полупроводниковым процессам ST – от 130-нм КМОП, введенном в 2003 г., до 28-нм FD-SOI, запущенном в опытное производство в конце 2012 г.

«Доступность мелкосерийного производства для нашего передового МЭМС-процесса вместе с КМОП-технологиями, включая FD-SOI, дополненного широкими производственными возможностями CMP, предлагает беспрецедентный доступ к современнейшему микроэлектронному производству для стартапов и исследовательских лабораторий, желающих проектировать интеллектуальные системы датчиков», – сказал Бенедетто Вигна (Benedetto Vigna), генеральный директор группы аналоговой электроники, МЭМС и датчиков в компании STMicroelectronics.

Перспективы интеллектуальных систем для «Интернета вещей» были представлены Бенедетто Вигна во вступительном докладе-приветствии на конференции DATE (Design, Automation & test in Europe) в Гренобле (Франция).

Напомним, что зеленоградский «Микрон» с середины прошлого года также присматривается к МЭМС-технологиями своего давнего технологического партнера ST, однако о каких-либо конкретных подвижках в этом направлении до сих пор официально не сообщалось.

Читайте также:
IHS iSuppli: рост рынка МЭМС ускоряется
Gartner, IHS, Semico и Yole: у рынка МЭМС светлые перспективы
Лидер рынка MEMS делится ближайшими планами
У рынка МЭМС большие перспективы
ST о перспективах рынка МЭМС
«Ситроникс» планирует наладить выпуск микроэлектромеханических систем
Рынок МЭМС будет ежегодно расти на 13% до 2017
Аналитики отмечают лавинообразный рост продаж МЭМС-гироскопов
Сенсоры и МЭМС для систем с 10 степенями свободы: общий взгляд на актуальную проблему

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты