Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 14 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Макроэкономические тенденции в мировой и российской экономике вызывают озабоченность у Путина

Последние данные показывают, что макроэкономические тенденции как в мировой, глобальной экономике, так и у нас, в России, по-прежнему вызывают озабоченность.

Крупнейшие экономики мира демонстрируют умеренное ускорение роста - показатели ОЭСР

Динамика опережающих показателей, отслеживаемых Организацией экономического сотрудничества и развития (ОЭСР), указывает на умеренное ускорение роста в апреле в большинстве крупнейших экономик мира.

Apple наймет 7400 сотрудников, чтобы победить Samsung

Apple опубликовала отчет о ходе расширения компании, в котором объявила о намерении принять более 7 тысяч человек на работу в своем новом корпоративном офисе в Купертино. Расширение компании и укрупнение штата происходит на фоне ухудшения публичного имиджа компании, падения продаж и усиливающейся конкуренции с Samsung на мобильном рынке.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

13 июня 2013

Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET

Xilinx и TSMC объявили о планах по совместному производству программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) по 16-нм FinFET-техпроцессу.

Д

ве компании будут вместе работать над разработкой процесса совмещения архитектуры UltraScale от Xilinx с технологией FinFET от TSMC. Тестовые чипы на 16-нм FinFET планируют представить уже в текущем году, а начать изготовление первых продуктов в 2014 г.

В Xilinx и TSMC также заявили о том, что для реализации более высокой плотности 3D-упаковки и создания многоуровневых систем на кристалле компании намерены вложиться в производственный процесс объемной сборки 3D-ИС по CoWoS-технологии (кристалл-на-пластине-на-подложке), разработанной TSMC. О планах по выпуску такой продукции будет объявлено позже.

Недавнее заявление TSMC о внедрении 16-нм FinFET-технологии уже в 2013 г. поспособствовало более стремительному развитию партнерских отношений Xilinx/TSMC, поскольку, как заявляют представители компаний, помимо ускоренного графика внедрения технологии, 16-нм FinFET-продукция будет обладать такими достоинствами, как инновационное исполнение и энергоэффективность.

При этом в начале текущего года Intel и Altera объявили о заключении соглашения в сфере производства ПЛИС от Altera по 14-нм транзисторной технологии Tri- Gate от Intel.

Читайте также:
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
После перехвата заказов Altera сможет ли Intel стать следующим поставщиком чипов для Apple?
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов

Источник: DigiTimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты