Rambus и STMicroelectronics подписали лицензионное соглашение, открывающее для ST доступ к технологиям памяти и интерфейса Rambus, а также доступ для Rambus к техпроцессу FD-SOI компании ST.
Компании также урегулировали все нерешенные претензии, включая незавершенные споры относительно патентов Rambus.
В результате соглашения ST расширит использование в ряде своих продуктов методов защиты от дифференциального анализа по энергопотреблению (DPA) компании CRI (Cryptography Research, Inc) и технологию защищенного ядра CryptoFirewall (на фото).
Соглашение распространяется на интерфейс памяти и технологии последовательного соединения Rambus.
Читайте также:
Rambus проиграл крупным чипмейкерам дело о нарушении патентных прав
IP-фирмы подали иски против Amazon, Samsung, Huawei, ZTE и других компаний
ST занимает 450 млн долл. на исследования и разработку
Техпроцесс FD-SOI от ST: спасение европейской микроэлектроники?
ST во Франции предлагает МЭМС на мультипроектных пластинах
Top-10 слияний в электронной отрасли в 2012 году
Источник: Electronics Weekly