![]() |
|
||||||||||||
![]() Это интересно!Новости Глава Intel поведал, как корпорация докатилась до такого Корейцы впечатали суперконденсатор внутрь контактных линз для беспроводной зарядки Intel «пугает» грандиозными планами по новым техпроцессам до 1,4 нм «Но вы держитесь!»: власти оставят россиян без дешевой электроники из Китая
РанееГерманский рынок дистрибуции электронных компонентов начинает растиПо мере выхода Еврозоны из состояния рецессии спустя 1,5 года рынок дистрибьюторов компонентов начинает набирать темпы, считают эксперты Германской профессиональной ассоциации дистрибьюторов (FBDi). Процессоры для мобильных устройств компенсируют слабый спрос на микропроцессоры для ПКПродажи микропроцессоров на мировом рынке могут достичь в 2013 г. рекордного объема – 61 млрд долл., главным образом, за счет сильного спроса на планшеты и мобильные телефоны с подключением к интернету, считают аналитики IC Insights. Intel приобретает компанию Fujitsu WirelessКорпорация Intel подтвердила информацию о том, что приобрела в прошлом месяце Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. (FSWP), дочернюю компанию Fujitsu, со штаб-квартирой в Темпе (шт. Аризона, США). СсылкиРекламаПо вопросам размещения рекламы обращайтесь в Реклама наших партнеров |
16 августа 2013 Intel строит фабрику для производства ИС из 450-мм пластинВозведение первой фабрики Intel по обработке пластин диаметром 450 мм идет «полным ходом», заявил EE Times представитель Intel.П
редполагается, что на новой фабрике под названием D1X module 2 будут изготавливаться интегральные микросхемы из кремниевых пластин диаметром 450 мм. Однако в свое время закладка фундамента этого предприятия не получила широкой огласки.
В октябре 2012 г. Intel сообщила, что ожидает разрешения о возведении второго модуля фабрики D1X, которая станет работать по «новой технологии производства». При этом компания ограничилась пресс-релизом, который появился в местных источниках информации штата Орегон, но не опубликовала этого объявления на своем сайте. Первый модуль D1X станет первой кремниевой фабрикой по выпуску 14-нм FinFET-кристаллов для Intel на 300-мм пластинах. В октябре 2012 г. Intel заявила о том, что на возведение второго модуля D1X, которое начнется в 2013 г., потребуется более двух лет, а установка оборудования по изготовлению пластин стартует в 2015 г. Первые же пластины появятся в 2016 г. Ожидается, что второй модуль фабрики D1X будет работать совместно с уже существующим первым модулем, включая общее использование чистых комнат. Строительство второго модуля предприятия D1X стартовало в январе 2013 г., как только были получены соответствующие разрешения. Стоимость возведения фабрики оценивается в 2 млрд долл., исключая стоимость оборудования. По словам представителя Intel, к настоящему моменту планы о том, когда на этой фабрике начнется производство, отсутствуют. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., конкурент Intel на рынке фаундри-услуг, является единственной компанией, которая также осваивает производство 450-мм пластин. В июне 2012 г. появилось сообщение о том, что тайваньское правительство утвердило предложение о строительстве предприятия по выпуску 450-мм пластин в центральной части Тайваня в начале 2014 г. Предполагалось, что общая стоимость этой фабрики, включая стоимость оборудования, составит 8 млрд долл., а производство пластин с ежегодной стоимостью 6,7 млрд долл. начнется в 2019 г. В 2011 г. TSMC планировала установить опытные линии по выпуску 450-мм пластин на двух фабриках – Fab 12 в Хсинчу и Fab 15 в Тайчжуне (Тайвань). Источник: EE Times Читайте
также: Комментарии0 / 0
0 / 0
|
![]() Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
||||||||||||
![]() |
![]() |
|||||||||||
|
|