Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 20 апреля
 
 

Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

AMD обновляет стратегический план развития на 2014–2015 гг.

Компания AMD обновила свою «дорожную карту» и готовится к выпуску графических процессоров в конце сентября текущего года.

Китай утвердил слияние компаний MediaTek и MStar

Китайский антимонопольный комитет утвердил ранее приостановленную сделку между компаниями MediaTek и MStar Semiconductor объемом 4 млрд долл. с оговоркой, касающейся продажи кристаллов для телевизоров с ЖКД.

Отставка главы Microsoft – хороший пример для тайваньских ИТ-компаний

После заявления главы Microsoft о грядущей отставке многие президенты тайваньских ИТ-компаний могут задуматься об аналогичном решении, открывающем дорогу молодому поколению.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

2 сентября 2013

Samsung начинает серийное производство оперативной памяти DDR4

Компания Samsung Electronics Co. приступила к серийному производству новых модулей оперативной памяти стандарта DDR4 для промышленных серверов в центрах обработки данных.

S

amsung производит 4-Гбит микросхемы DRAM-памяти с помощью 20-нм техпроцесса. Эти 4-Гбит ИС собираются в модули объемом 16 и 32 Гбайт.

Эти устройства придут на смену 8-Гбайт модулям 30-нм DRAM-памяти и 16-Гбайт модулям DDR3. Скорость передачи данных у 4-Гбит микросхем DDR4 составляет 2,667 Гбит/с, что на 25% выше, чем у 20-нм модулей DDR3, а энергопотребление меньше на 30%.

DDR4 – новый тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Этот тип памяти был представлен ассоциацией JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council – Объединенный совет по электронным устройствам). В настоящее время эта организация носит название JEDEC Solid State Technology Association (Ассоциация твердотельных технологий JEDEC).

Поставки модулей оперативной памяти DDR4 от Samsung запланированы на 2014 г.

Источник: EE Times

Читайте также:
Samsung приступила к серийному производству памяти на 3D-кристаллах
Недорогая и плотная 3D-память стала ближе на один шаг
Что внутри 20-нм 3D-флеш-памяти NAND от Intel?
3D-память Micron заинтересовала еще две компании
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Создана система для 3D-печати электронных схем
Samsung и Toshiba снизят темпы производства NAND

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты