SEMI: в следующем году расходы на п/п-оборудование вырастут на рекордные 25%


Международная ассоциация полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) прогнозирует, что в следующем году капитальные затраты на оборудование полупроводниковых фабрик возрастут на 25% до 39,8 млрд долл., что станет новым рекордом.

Ситуация с доходами полупроводниковой промышленности в 2013 г. улучшились по сравнению с 2012 г., а предварительные прогнозы на 2014 г. показывают средний рост на уровне 8%.

Полупроводниковые компании соответственно скорректировали свои капитальные затраты и, по сообщению SEMI, которая отслеживает более 200 проектов, информация о проектах указывает на то, что расходы на производственное оборудование снизятся на 1% в 2013 г. (до 31,8 млрд долл.), но увеличатся на 25% в 2014 г., включая новое и бывшее в использовании оборудование и оборудование собственного производства.

Суммарные производственные затраты в первой половине 2013 г. замедлились, особенно это касается затрат на производственное оборудование.

Затраты на производственное оборудование во второй половине 2013 г. возрастут на 30-40% по сравнению с первой половиной года.

Расходы на производственное оборудование. DRAM против специализированных фаундри.
Красная линия — память/DRAM, зеленая — специализированные фаундри, в млн долл. США.
По информации из Прогноза мировой промышленности SEMI (август 2013 г.).

Данные SEMI демонстрируют другие перспективы проектов строительства фабрик, предсказывая 25%-е увеличение расходов в 2013 г. до 7 млрд долл. и затем 16%-е падение в 2014 г. до 5,9 млрд долл. На фабриках, строительство которых проводится в этом году, начнется монтаж оборудования в следующем году, что повлияет на расходы на производственное оборудование.

В 2013 г. затраты на оборудование для специализированных фаундри останутся существенными (12 млрд долл.), а в 2014 г. возрастут на 5% до 13 млрд долл. В годы, предшествующие экономическому спаду, затраты на оборудование для производства DRAM были наибольшими среди сегментов отрасли. Однако с 2011 г. сегмент специализированных фаундри вытеснил DRAM с позиции лидера.

Несмотря на то, что затраты на оборудование для производства DRAM упали на 35% в 2011 г. и на 25% в 2012 г., они возрастут на 17% в 2013 г. и, как минимум, на 30% в 2014 г.

Хотя увеличение объема смонтированных мощностей по производству DRAM на 2-3% в 2014 г. является небольшим, но очень показательным, учитывая что отрасль не наращивала новых производственных мощностей для DRAM в течение нескольких лет и даже сократила их в период с 2011 по 2013 гг.

Ожидается, что сегментом с наибольшим ростом затрат на оборудование в 2014 г. станет флэш-память, с ростом от 40 до 45% (от года к году). В течение последних нескольких лет наращивание мощностей во флэш-сегменте также остановилось, несмотря на инвестиции в новые технологии.

SEMI ожидает значительных затрат в сегментах DRAM и флэш от нескольких крупных компаний, включая Micron and Samsung.

Ожидается, что суммарные затраты на оборудование по производству флэш-памяти в 2014 г. установят новый рекорд на уровне 8 млрд долл.

Предполагается, что после DRAM и флэш в 2014 г. наибольший рост покажут микропроцессоры, с ростом затрат на оборудование более 40% (от года к году). Сейчас Intel готовится к 14-нм техпроцессу, перенеся выпуск микропроцессоров на 2014 г.

Читайте также:
В 2014 г. ожидается рост продаж производственного оборудования
Gartner: расходы на полупроводниковое оборудование в этом году снизятся на 5,5%
IC Insights: капитальные затраты европейских и японских полупроводниковых компаний составят 10% от мировых
SEMI: расходы п/п-компаний не изменятся в этом году и вырастут в следующем
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
SEMI: индекс заказов производителей п/п-оборудования в Северной Америке продолжает расти
Капитальные расходы на рынке полупроводников сократятся в 2012 г. на 6%
Gartner: в 2012 г. расходы на закупку технологического п/п-оборудования упали на 8,9%

Источник: Electronics Weekly

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *