Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 15 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Темпы роста китайской экономики сохранятся на уровне 7,5%

Статистические данные последних дней указывают на то, что деловая активность в экономике Китая стабилизировалась в результате предпринятых властями мер. Наблюдается также рост внешнего спроса на продукцию из КНР.

ARM покупает технологию дисплеев у Cadence

Компании ARM и Cadence Design Systems пришли к соглашению о продаже и передаче компании ARM ядер дисплейных контроллеров Cadence PANTA.

Broadcom покупает у Renesas производство LTE-чипов

Компания Broadcom пришла к соглашению о покупке активов и полупроводниковой технологии по производству мобильных 4G LTE-чипсетов у компании Renesas Electronics. Сделка оценивается в 164 млн долл.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

10 сентября 2013

Компания AMS строит в Австрии линию по производству 3D ИС за 25 млн евро

Австрийский производитель аналоговых микросхем AMS инвестировал более 25 млн евро для строительства специализированных производственных мощностей для выпуска 3D ИС на своей полупроводниковой фабрике возле г.Грац (Австрия), заявляя о "растущем спросе на многоярусные устройства".

A

MS владеет патентами на интеллектуальную собственность (IP) в технологии стеков со сквозными межсоединениями через кремний (TSV).

Запатентованная технология 3D интегральных схем: меньшие габаритные размеры, повышенная производительность. Источник: AMS

"Производственная линия 3D интегральных схем является значительной инвестицией для компании такого размера как AMS, и это демонстрирует нашу приверженность к проектированию и внедрению передовых аналоговых полупроводниковых технологий", - заявил исполнительный директор компании Кирк Лейни (Kirk Laney).

"Соединения TSV в 3D ИС могут заменить соединительные проводники, используемые в традиционных однокристальных устройствах, - сказал Кирк Лейни. - Для оптических полупроводниковых устройств исключаются требования чистоты корпусирования, что позволяет производить корпуса микросхем, которые меньше, дешевле и менее подвержены воздействию электромагнитных помех".

Два кристалла, созданных по разным техпроцессам - например, фотодиод и кремниевый сигнальный процессор - могут быть соединены обратными сторонами друг к другу и размещены в одном корпусе для экономии места и уменьшения длины соединений.

Линия была установлена на свободных площадях "чистой комнаты" и будет использоваться как для фаундри-заказчиков, так и для разработчиков компании.

"Сначала линия будет производить продукцию для заказчиков медицинских визуальных приборов и рынка мобильных телефонов", - сообщили в AMS. Компания, в которой работает 1300 сотрудников по всему миру, была ранее известна как Austria Microsystems, до того как в 2011 г. купила производителя оптических датчиков TAOS.

Читайте также:
Samsung приступила к серийному производству памяти на 3D-кристаллах
Globalfoundries реализовала технологию 3D-TSV на 20 нм
Tabula представит образцы 3D-ПЛИС на интеловском 22-нм FinFET-процессе
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
3D ИС созданы усилиями UMC и STATS ChipPAC
Переход индустрии на объемные ИС состоится в 2015–2016 гг.
TI успешно интегрировала 3-D-технологию TSV в 28-нм КМОП-процесс

Источник: Electronics Weekly

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты