Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 12 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

TSMC ожидает снижение доходов на 10,5% в четвертом квартале 2013 г.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ожидает, что ее доходы в четвертом квартале снизятся примерно на 10,5% по сравнению с предыдущим кварталом из-за корректировки товарных запасов в цепи поставок интегральных схем и ослабления спроса на некоторые хай-энд мобильные устройства.

IHS: рынок DRAM приспосабливается к послекомпьютерной эре, прибыли поднялись до 11-квартального рекорда

Несколько похудев и освоив некоторую самодисциплину, бизнес DRAM показывает наивысшие за почти три года прибыли, позволяющие поставщикам процветать вопреки упадку бизнеса ПК, когда-то определявшего рыночный спрос.

DRAMeXchange: контрактные цены на NAND флеш-память должны упасть

По данным аналитической компании DRAMeXchange, контрактные цены на наиболее популярные чипы NAND флеш-памяти, которые оставались неизменными в первой половине октября, упадут из-за продолжающегося увеличения объемов товарных запасов в цепочке поставок и неблагоприятных условий на конечных рынках.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

13 ноября 2013

Xilinx и TSMC начали серийное производство 28-нм 3D ИС

Xilinx и TSMC совместно объявили о начале выпуска семейства FPGA Virtex-7 HT, которые, по их заявлению, являются первыми гетерогенными 3D ИС, запущенными в серийное производство.

Т

еперь все семейства 28-нм 3D ИС компании Xilinx находятся в серийном производстве. По заявлению обеих компаний, эти устройства построены по 3D-технологии чип-на-пластине-на-подложке (chip-on-wafer-on-substrate, CoWoS), обеспечивающей значительное уменьшение размеров, преимущества в энергопотреблении и быстродействии, благодаря объединению множества компонентов в одном устройстве.

Слева направо: монолитная ИС; первая 3D FPGA Virtex-7 2000T (основанная на межсоединениях через кремний); первая гетерогенная 3D FPGA Virtex-7 H580T (основанная на межсоединениях через кремний). Источник: Xilinx

Как заявляют компании, FPGA Xilinx Virtex-7 HT может содержать до 16 приемопередатчиков 28 Гб/с и 72 приемопередатчиков 13,1 Гб/с, объединяя их в однокорпусном устройстве для использования в широкополосных высокоскоростных линейных модулях Nx100 Гб/с и 400 Гб/с для оптических транспортных сетей.

В дополнение к FPGA Virtex-7 HT, еще две серии гомогенных устройства в семействе 3D ИС были запущены в серийное производство в начале 2013 г. - Virtex-7 2000T и Virtex-7 X1140T.

"Работая вместе, мы отточили процедуры и технологии для производства следующего поколения новаторских 3D ИС типа CoWoS, и теперь мы настроены на развитие 20-нм СнК и 16-нм FinFET техпроцессов TSMC с нашей архитектурой UltraScale, что позволит нам и далее лидировать в отрасли", - заявил Виктор Пенг (Victor Peng), старший вице-президент и генеральный директор по продукции в Xilinx.

"TSMC продолжает продвигать закон Мура и системную интеграцию с помощью нашего новейшего, готового к производству 3D CoWoS техпроцесса, - сказал Джек Сан (Jack Sun), вице-президент и технический директор TSMC. - Мы широко сотрудничали с Xilinx, чтобы достичь таких результатов, и надеемся в ближайшие годы на новые прорывы в технологии производства и новой продукции, по мере расширения нашей совместной работы".

Xilinx использовала передовую технологию CoWoS от TSMC для производства программируемых логических устройств большой емкости с большой пропускной способностью, ориентированных на новое поколение кабельных телекоммуникационных систем, высокопроизводительных вычислений, обработку медицинских изображений, прототипирование специализированных ИС и эмуляцию устройств.

Читайте также:
Xilinx выпустила первую в мире 20-нм ПЛИС
Xilinx и TSMC объединились для создания ПЛИС на 16-нм FinFET
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
TSMC станет для Xilinx единственным поставщиком 20-нм кристаллов
Кремниевая долина: Xilinx, Altera, кто будет первым?
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
Сотрудничество Xilinx с TSMC продолжится на 20 нм

Источник: Digitimes

Комментарии

1 / 1
1

113 ноября, 16:24

Вот интересно, кто победит - Альтера на интеловских чипах или Зайлинкс на тиэсэмсишных?

1 / 1
1

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты