Годовая чистая прибыль Taiwan Semiconductor подскочила до рекордных значений


По итогам 2013 года ведущий мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), увеличил чистую прибыль в 2013 году на 13,1% – до рекордных 188,15 млрд новых тайваньских долларов (6,27 млрд долл.). Рост обусловлен усилением мирового спроса на мобильные телефоны, особенно смартфоны, сообщает издание Focus Taiwan.

Годовая выручка TSMC подскочила на 17,8% – до 597,02 млрд новых тайваньских долларов, однако валовая рентабельность снизилась на 1,1 процентного пункта и составила 47,1%.

 

По итогам 4-го квартала 2013 года чистая прибыль поднялась – до 44,8 млрд новых тайваньских долларов по сравнению с 41,6 млрд новых тайваньских долларов за аналогичный период 2012 года. Результат оказался лучше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных агентством Bloomberg, – 42,2 млрд новых тайваньских долларов.

Рост выручки TMSC в октябре-декабре был самым слабым за 6 кварталов, поскольку после пиковых объемов производства клиенты компании сокращали товарные запасы. Квартальная выручка выросла на 10,9% относительного того же квартала 2012 года – до 145,81 млрд новых тайваньских долларов, что в целом соответствовало ожиданиям рынка. Между тем по сравнению с 3-м кварталом оборот упал на 10,3%.

Taiwan Semiconductor называют барометром отрасли, поскольку ее чипы используются практически во всех сегментах – от медицинского оборудования до мобильных телефонов и автомобилей. Улучшение финпоказателей компании рассматривается как положительный знак для всех чипмейкеров и, опосредованно, для их заказчиков.

Акции TSMC подорожали на 1,9% на торгах в Тайбэе в четверг. Отчетность была опубликована после завершения сессии. В прошлом году капитализация Taiwan Semiconductor увеличилась на 8,8% при росте индекса Taiex на 12%.

Читайте также:
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC и партнеры экосистемы OIP выпустили маршруты проектирования для 16-нм FinFET и 3D ИС
TSMC и Apple расширили производственное соглашение на 10-нм техпроцесс
TSMC запланировала «системные 3-D-суперчипы», 5-нм технологию и «чип-мозг» на 2 нм
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
Глава TSMC Моррис Чанг о настоящем и будущем компании
Увеличение капитальных затрат TSMC в 2013 г. поспособствует росту прибыли поставщиков оборудования и материалов
TSMC внедрит в производство 16-нм FinFET уже к концу 2013 года
TSMC выпустили первые тестовые чипы по 16-нм технологии FinFET
TSMC планирует производство V8 ARM по 16-нм FinFET технологии

Источник: Финмаркет

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *