Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 20 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

В 2014 г. продажи мобильных чипов TSMC вырастут более чем на 35%

Доходы TSMC в сегменте мобильных устройств в 2014 г. могут вырасти более чем на 35%, что вызвано ростом популярности смартфонов и планшетов и увеличением объема микроэлектроники, содержащейся в одном устройстве, заявил председатель правления компании TSMC Моррис Чанг (Morris Chang) на собрании инвесторов.

Количество предпринимателей в России в 2013 году выросло на 25% – EY

В 2013 году количество предпринимателей в России увеличилось на 25% и составило 5,75% от взрослого трудоспособного населения страны, – говорится в исследовании «Глобальный мониторинг предпринимательства», проведенного Высшей школой менеджмента Санкт-Петербургского государственного университета при поддержке компании EY.

Мировой валовой продукт вырастет в 2014 году на 3% – ООН

Глобальный экономический рост в 2013 году оказался ниже, чем предполагалось, однако, согласно прогнозам, уже в 2014–2015 годах ожидается оживление мировой экономики. Об этом говорится в новом обзоре ООН «Мировое экономическое положение и перспективы в 2014 году». Его авторы обращают внимание на высокий уровень безработицы в мире и застой в многосторонних торговых переговорах.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

23 января 2014

SEMI: в 2017 г. рынок материалов для корпусирования достигнет 21 млрд долл.

По данным нового исследования Международной ассоциации полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) и консалтинговой компании TechSearch International, рынок материалов для корпусирования полупроводников, включая теплопроводящие материалы, до 2017 г. сохранит свой объем в 20 млрд долл., несмотря на уход от использования драгоценных металлов, таких как золото, в проволочных соединениях.

«

Вопреки продолжающемуся ценовому давлению, органические подложки остаются наибольшим сегментом рынка, с ориентировочной стоимостью, возрастающей от 7,4 млрд долл. в 2013 г. до 8,7 млрд долл. к 2017 г.», – сообщила SEMI.

«Большинство сегментов рынка корпусных материалов характеризуются малым ростом доходов из-за того, что конечные потребители ищут недорогие решения для корпусирования, а понижающее ценовое давление является очень сильным, – указывает SEMI. – К тому же переход к медным и серебряным соединительным проводникам значительно снизил влияние стоимости золота на корпуса с проволочными соединениями».

В некоторых областях наблюдается более сильный рост. «Распространение корпусов CSP (корпус размером с чип) с многослойными подложками стимулируется взрывным ростом мобильных вычислений и коммуникационных устройств, таких как смартфоны и планшеты, – отмечает SEMI. – Та же продукция приводит к росту количества корпусов WLP (wafer level packages, с корпусированием до разделения пластины), которые, в свою очередь, продвигают использование диэлектрических материалов используемых в распределительных слоях (redistribution)».

«Все большее применение корпусов flip chip (перевернутый кристалл) продолжает расширять рынок материалов заполнителей (подзаливок, underfill)», – сообщает SEMI. Между тем, в некоторых ключевых сегментах наблюдается консолидация базы поставщиков, несмотря на то, что в отдельных сегментах появляются новые участники из Азии.

Сегмент Оценочный объем в 2013 г.
Органические подложки 7408
Рамки выводов (Leadframes) 3342
Соединительные проводники 4455
Формовочные компаунды 1394
Заполнители (Underfill) 208
Жидкие герметики 849
Материалы для крепления кристалла 665
Шарики припоя 280
Диэлектрики корпусов WLP (wafer level packages) 94
Теплопроводящие материалы 620

Составлено Digitimes по данным SEMI, январь 2014 г.

Читайте также:
SEMI: в 2014 г. рынок полупроводниковых материалов достигнет 50 млрд долларов
ASE и SPIL разрабатывают подложки для дешевых микросхем
Amkor, Globalfoundries и Open-Silicon совместно разработали 2,5D СнК с интерпозером
Globalfoundries реализовала технологию 3D-TSV на 20 нм
Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов
Разработана новая подложка ИС для применения в устройствах с тонким профилем
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
Поставщики материалов для ИС увеличили расходы на R&D

Источник: Digitimes

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты