Установка для обработки 450-мм полупроводниковых пластин может заработать уже в 2015 г.


Из официального пресс-релиза Gigaphoton стало известно, что лазер GT64A мощностью 120 Вт будет использоваться в составе первой в индустрии опытной установки для иммерсионной литографии, выполняемой на пластинах диаметром 450 мм.

В конце декабря в СМИ появилась информация о том, что компания ASML, получившая значительные инвестиции на разработку оборудования для обработки пластин диаметром 450 мм, решила отложить выпуск опытных установок на неопределенный срок. Некоторые аналитики тогда предполагали, что причиной для этого стала активность японской компании Nikon – прямого конкурента ASML. Летом 2013 г. Nikon пообещала, что первый сканер для обработки 450-мм подложек сможет поставить в 2015 году. Эта дата как минимум на год, если не на два раньше сроков, запланированных для опытного оборудования ASML. В качестве косвенного подтверждения активности компании Nikon в этом направлении можно рассматривать информацию, размещенную 17 февраля на сайте компании Gigaphoton.

Как следует из официального пресс-релиза Gigaphoton, GT64A – эксимерный лазер компании – будет применен для первой в индустрии опытной установки, использующей метод иммерсионной литографии, выполняемой на пластинах 450 мм. Можно предположить, что лазер мощностью 120 Вт будет задействован в составе сканера Nikon, который работает на смеси из аргона и фтора (ArF). Это лазер будет доставлен в центр разработок консорциума Global 450 Consortium в апреле 2015 г. Так что есть определенная вероятность, что первая установка для обработки пластин диаметром 450 мм начнет работу до конца 2015 г.

Читайте также:
TSMC снова объявила о планах производства 450-мм пластин
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты
TSMC купил участок для строительства фабрики по производству 450-мм пластин
TSMC начинает строительство фабрики по производству 450-мм п/п пластин
TSMC построит опытную линию по выпуску 450-мм пластин
Литография жесткого ультрафиолета (EUV) все еще значится в планах IMEC
Конференция ISSCC: литография жесткого ультрафиолета — лучший выбор для техпроцесса 10 нм и ниже
IMEC и Micron расширяют совместную разработку до технорм менее 10 нм
ASML получила новые заказы на оборудование EUV и планирует расширять мощности
Закону Мура угрожают проблемы с реализацией метода EUV-литографии

Источник: Gigaphoton

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *