В середине 2015 года TSMC приступит к производству 16-нм полупроводников


На прошедшей конференции компания TSMC сообщила о своих планах освоения массового производства 10-нм и 16-нм полупроводников.

Как и другие компании, TSMC подошла к той грани, после которой появится смысл начать использование EUV-оборудования с длиной волны 13 нм вместо сканеров с 193-нм излучением. Это может привести к упрощению производственного процесса благодаря сокращению, например, числа экспозиций критических слоев с 10–13 до одного в случае 10-нм решений. Также можно будет избежать иммерсионных технологий, которые связаны с погружением полупроводниковых пластин в жидкость.

Компания Intel на данный момент отказывается использовать EUV-оборудование для производства 10-нм и даже 7-нм чипов. Как было сказано в ходе конференции, компания TSMC для выпуска своих первых 10-нм решений будет также применять погружную технологию и 197-нм сканеры.

Стала, кроме того, известна еще одна важная информация: TSMC обещает начать массовое производство 16-нм полупроводников в 2015 г. в конце II кв. или в начале III кв. Что любопытно, техпроцесс 16 FinFET все квалификационные испытания уже прошел, а испытания несколько улучшенного техпроцесса 16 FinFET Plus планируется завершить в следующем месяце. Однако до серийного производства нужно подождать еще 9 мес. Интересный нюанс заключает в том, что 16-нм решения почти без перестройки оборудования будут производиться на тех же линиях, что и 20-нм продукция. Иначе говоря, компания TSMC могла бы прямо сегодня приступить к 16-нм производству, однако не будет этого делать, поскольку буквально завалена заказами Apple на выпуск СнК A8 и A8X. И вполне вероятно, что после нового года, когда Apple получит достаточные объемы этих чипов, 20-нм линиями компании TSMC смогут воспользоваться также NVIDIA и AMD.

Читайте также:
TSMC и ARM протестировали первый 16-нм 64-разрядный процессор на архитектуре ARM big.LITTLE
TSMC совместно с HiSilicon выпустила первый 32-ядерный 64-разрядный 16-нм процессор ARM Cortex-A57
ARM и TSMC «спелись» на почве FinFET-технологии
Представлены результаты тестов ядер ARM Cortex A17 и Cortex A15 от компании ABI Research
ARM представила процессор Cortex-A12 на смену популярному A9
TSMC в 2013 году запускает FinFET-технологию и испытывает EUV на 10 нм
TSMC ускорит освоение 10-нм техпроцесса
TSMC прокладывает путь к 16-нм техпроцессу и стремится дальше
TSMC начнет строительство фабрики по выпуску 16-нм FinFET
TSMC никогда не соревнуется с клиентами, сказал глава компании на технологическом симпозиуме
Qualcomm может перенести производство 20-нм продукции с мощностей TSMC

Источник: Digitimes.com

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *