Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 24 мая
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

10 лет тюрьмы дали в США россиянину за экспорт электроники

Федеральный окружной суд Восточного округа Нью-Йорка приговорил россиянина Александра Фищенко к десяти годам тюрьмы за незаконный экспорт высоких технологий, которые могли быть использованы в военной сфере. Об этом пишет Bloomberg.

TSMC называют эксклюзивным поставщиком процессоров Apple A11

По данным источника, ссылающегося на издание Economic Daily News, компания TSMC получила все заказы на выпуск однокристальной системы Apple A11, став ее эксклюзивным производителем.

Nintendo благодаря Pokemon GO обогнала по капитализации Sony

Благодаря популярности игры Pokemon GO рыночная стоимость японской компании Nintendo, выпустившей приложение, взлетела вдвое и превысила 42 миллиарда долларов.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

22 июля 2016

Toshiba первой из производителей может начать выпуск 64-слойной 3D NAND

По мнению специалистов, начало производства 64-слойной флэш-памяти 3D NAND станет последним гвоздём в крышку гроба планарной флэш-памяти NAND-типа.

П

о сообщению южнокорейских источников, компания Toshiba может первой начать производство самой совершенной на данном этапе 64-слойной флэш-памяти 3D NAND. Произойдёт это в течение третьего квартала, тогда как компания Samsung, которая начала выпуск 3D NAND на два с половиной года раньше Toshiba, 64-слойную память начнёт выпускать на квартал позже. Сегодня обе компании выпускают 48-слойную флэш-память 3D NAND. Компания Samsung дольше и в большем объёме, а Toshiba лишь несколько месяцев и в небольших объёмах.

По мнению специалистов, начало производства 64-слойной флэш-памяти 3D NAND станет последним гвоздём в крышку гроба планарной флэш-памяти NAND-типа. В Toshiba планируют быстро наращивать выпуск 3D NAND, обещая довести её долю в потоке продукции до 50 % в следующем году и до 80 % в 2018 году.

Следующим важным рубежом обещает стать выпуск 100-слойной памяти, о чём мечтает каждая из компаний. Ёмкость одного 100-слойного чипа будет составлять 1 Тбит. Но на этот счёт пока вразумительных планов нет. Зато в Toshiba знают, чем займутся после покорения 100-слойного рубежа. Согласно планам японского производителя, на этом этапе он займётся выпуском энергонезависимой памяти типа ReRAM.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты