До конца второго квартала, если верить источнику, TSMC собирается выпустить до 50 млн. SoC Apple A11 и ещё 50 млн. до конца 2017 года.
Тайваньская компания TSMC, сообщает местное издание Economic Daily News, на которое ссылается популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в апреле начнёт массовый выпуск процессорной сборки для смартфонов и планшетов Apple образца 2017 года. Очередные новинки Apple ожидаются к анонсу в сентябре. Они получат 10-нм SoC Apple A11. До конца второго квартала, если верить источнику, TSMC собирается выпустить до 50 млн. SoC Apple A11 и ещё 50 млн. до конца 2017 года.
Для производства SoC Apple A11 компания TSMC использует фирменную пространственную упаковку чипов под названием Integrated Fan Out Wafer-level Package (InFO-WLP). Это удешевлённая 3D-компоновка микросхем без использования сквозных TSVs-соединений. Предложенный тип упаковки позволяет в одном корпусе на одном горизонте разместить несколько независимых корпусов микросхем, тем самым, уменьшив высоту чипа и толщину устройства.
Массовую отгрузку первых коммерческих 10-нм продуктов компания TSMC начала в конце первого квартала. Это продукция для компаний MediaTek и HiSilicon Technologies. До конца года TSMC рассчитывает выпустить около 400 тыс. 300-мм подложек с 10-нм решениями. Но пока её в этом опережает компания Samsung, которая уже выпустила 70 тыс. подложек с 10-нм SoC собственной разработки и для компании Qualcomm.