Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

SIA: продажи полупроводниковой продукции за год сократились на 13%

Отраслевая организация Semiconductor Industry Association (SIA) опубликовала отчет за первый квартал 2019 года, относящийся к рынку полупроводниковой продукции.

SEMI: поставки кремниевых пластин за год сократились на 5,6%

По подсчетам отраслевой организации SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG), в минувшем квартале объем поставок кремниевых пластин, используемых при производстве полупроводниковой продукции, сократился до наименьшего с четвертого квартала 2017 года уровня.

Тайвань уже начал разработку технологий для сетей 6G со скоростью до 100 Гбит/с

Хотя еще только-только началось внедрение сетей 5G, министерство науки и технологий Тайваня (MOST) активно ищет исследовательские проекты B5G (beyond 5G) и 6G, рассчитывая к 2030 году удовлетворить потребности в новых технологиях.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 мая 2019

В TSMC надеятся, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6

По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышение плотности транзисторов на кристалле на 18%.

К

ак мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышение плотности транзисторов на кристалле на 18%.

В компании ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6, поскольку переход упрощает значительная совместимость на этапе проектирования. При этом сохраняются инвестиции, вложенные в инструментарий для разработки продукции под техпроцесс N7.

Достоинством N6 является упрощение процесса производства — за счет EUV уменьшается число масок и этапов экспонирования. В N7 используется только литография в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (DUV), но компания также предлагает техпроцесс N7+, в котором до четырех слоев может быть сформировано с применением EUV. Техпроцесс N6 увеличивает максимальное число таких слоев до пяти, а перспективный техпроцесс N5 — до четырнадцати.

Источник: Techpowerup

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты