Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 15 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103

Подавляющее большинство современных автоматов поверхностного монтажа использует последовательный способ размещения компонентов на платах электронных модулей. Однако существует альтернативный, технически и коммерчески эффективный путь развития высокопроизводительных сборочных систем.

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными. В статье анализируется, за счет чего можно сократить затраты на материалы и комплектующие при производстве электроники.

Альтернативные методы изготовления печатных плат. Часть 2

В статье рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски. Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008.

 

17 апреля

Надежность бессвинцовых электронных узлов

Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сравнению с обычными свинецсодержащими паяными соединениями. В то время как для свинецсодержащих припоев имеется большой опыт и обширные данные исследований свойств соединений и электронных узлов в течение долгого срока эксплуатации, исследование бессвинцовых припоев находится на начальной стадии. В связи с этим пока не представляется возможным дать однозначную оценку их надежности. При рассмотрении лишь основного механизма старения паяных соединений, а именно усталости паяных соединений, вызванной термомеханическими нагрузками, необходим дифференцированный подход в зависимости от конкретной ситуации и конструкции. Тем не менее, результаты лабораторных исследований и первый практический опыт позволяют обнаружить определенные тенденции.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.
Оцените материал:

Автор: Матиас Новоттник, Андрей Новиков



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты