Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 10 декабря
 
 

Это интересно!

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

2010 / 2566

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131 |132 |133 |134 |135 |136 |137 |138 |139 |140 |141 |142 |143 |144 |145 |146 |147 |148 |149 |150 |151 |152 |153 |154 |155 |156 |157 |158 |159 |160 |161 |162 |163 |164 |165 |166 |167 |168 |169 |170 |171 |172 |173 |174 |175 |176 |177 |178 |179 |180 |181 |182 |183 |184 |185 |186 |187 |188 |189 |190 |191 |192 |193 |194 |195 |196 |197 |198 |199 |200 |201 |202 |203 |204 |205 |206 |207 |208 |209 |210 |211 |212 |213 |214 |215 |216 |217 |218 |219 |220 |221 |222 |223 |224 |225 |226 |227 |228 |229 |230 |231 |232 |233 |234 |235 |236 |237 |238 |239 |240 |241 |242 |243 |244 |245 |246 |247 |248 |249 |250 |251 |252 |253 |254 |255 |256 |257

10 января 2009 | Силовая электроника

Современные силовые компоненты крупнейших отраслевых компаний на конференции и выставке APEC

Многие поставщики, участвовавшие на мероприятии APEC (Applied Power Electronics Technology Conference and Exhibition — Конференция и выставка прикладных технологий силовой электроники) в феврале этого года в США, представляли на стендах свою продукцию — новые типы компонентов, среди которых были самые современные силовые полупроводниковые устройства — дискретные компоненты, модули и микросхемы, а также образцы для разработки.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

9 января 2009 | Микроконтроллеры и DSP

Обзор DSP-процессоров

В статье сравниваются DSP-процессоры компаний Analog Devices, Freescale и Texas Instruments. Обзор охватывает недорогие DSP с фиксированной точкой, высокопроизводительные DSP с фиксированной точкой, а также DSP с плавающей точкой. Приводятся количественные оценки производительности, полученные по методике BDTImark2000.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

8 января 2009 | Измерительное оборудование и методы измерений

Прямой синтез сигналов для тестирования последовательных шин

По мере роста скоростей передачи данных проверка работы высокоскоростных схем последовательной передачи данных все более сосредотачивается на тестировании приемного устройства в условиях помеховой нагрузки. Сложность тестовой системы, а также непостоянная аналоговая природа реальных сигналов потребовали улучшения методики тестирования для имитации помех и искажений сигнала. В статье рассказывается о применении для этого технологии прямого синтеза сигналов, реализованной в высокоскоростных генераторах сигналов произвольной формы.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

8 января 2009 | Измерительное оборудование и методы измерений

Анализаторы спектра в реальном масштабе времени

В статье кратко описаны возможности технологии анализаторов спектра Tektronix, использующих технологию DPX. Приведены причины, поясняющие необходимость применения подобных приборов, основная особенность которых — регистрация переходных процессов ВЧ-сигналов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

5 января 2009 | Силовая электроника

Источники бесперебойного электропитания для построения отказоустойчивых систем

При построении отказоустойчивых систем электропитания важным условием является их бесперебойное электроснабжение. В данной статье рассматриваются принципы построения и возможности новой серии модульных источников бесперебойного питания группы компаний «Александер Электрик».

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

5 января 2009 | Силовая электроника

Современные источники бесперебойного питания: классификация и структуры однофазных ИДП. Часть 1

В работе рассматриваются вопросы построения современных ИБП: их топологии, структуры, функциональные особенности силовых узлов, статические и динамические характеристики. Работа состоит из нескольких частей. Часть первая посвящена топологиям ИБП, их классификации по конструктивному признаку, структурам однофазных источников с двойным преобразованием (ИДП).

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 января 2009 | Сети и интерфейсы

Чипсеты National Semiconductor для SD/HD/3G SDI-интерфейсов. Часть 2

Разработкой нового семейства чипсетов для поддержки стандарта 3G SDI компания National Semiconductor расширила портфолио продукции «Лучший в своем классе», предназначенной для применения в профессиональной и телевещательной видеоаппаратуре. Семейство чипсетов обеспечивает функции передачи и приема цифровых видеосигналов со скоростями передачи до 3Гбит/с по стандартному телевизионному 75-Ом кабелю на расстояния от 100 до 350 м. Новое семейство чипсетов SD/HD/3G SDI предназначено для замещения линейки CLCxxx.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 января 2009 | Сети и интерфейсы

Микросхемы LVDS-интерфейса компании ROHM

Японская компания ROHM — крупнейший производитель электронных компонентов, способных конкурировать с продукцией других известных брендов. У компании огромный производственный и научный потенциал. Она ведет собственные разработки новых технологий и компонентов на базе исследовательских центров в Токио, Иокогаме, Киото, Гонконге, Сан-Диего, Париже. Заводы ROHM размещены в Японии и странах Юго-Восточной Азии. Высокое качество производимой продукции является одним из основных приоритетов компании. На российском рынке электронных компонентов ROHM появилась относительно недавно, но интерес наших разработчиков к продукции данной фирмы постоянно растет. В данной статье мы познакомим читателей с одним из ключевых направлений разработок ROHM — микросхемами интерфейса LVDS.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 января 2009 | Сети и интерфейсы

Как преобразовать каждую LVDS-пару ПЛИС в законченное решение SERDES

Передовая технология Align Lock Loop создает основу для реализации быстрых, простых и доступных линий связи между микросхемами (chip-to-chip) и между платами (board-to-board).

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
2010 / 2566
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131 |132 |133 |134 |135 |136 |137 |138 |139 |140 |141 |142 |143 |144 |145 |146 |147 |148 |149 |150 |151 |152 |153 |154 |155 |156 |157 |158 |159 |160 |161 |162 |163 |164 |165 |166 |167 |168 |169 |170 |171 |172 |173 |174 |175 |176 |177 |178 |179 |180 |181 |182 |183 |184 |185 |186 |187 |188 |189 |190 |191 |192 |193 |194 |195 |196 |197 |198 |199 |200 |201 |202 |203 |204 |205 |206 |207 |208 |209 |210 |211 |212 |213 |214 |215 |216 |217 |218 |219 |220 |221 |222 |223 |224 |225 |226 |227 |228 |229 |230 |231 |232 |233 |234 |235 |236 |237 |238 |239 |240 |241 |242 |243 |244 |245 |246 |247 |248 |249 |250 |251 |252 |253 |254 |255 |256 |257



 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты