Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 24 мая
 
 

 

Обзоры, аналитика

2200 / 2565

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131 |132 |133 |134 |135 |136 |137 |138 |139 |140 |141 |142 |143 |144 |145 |146 |147 |148 |149 |150 |151 |152 |153 |154 |155 |156 |157 |158 |159 |160 |161 |162 |163 |164 |165 |166 |167 |168 |169 |170 |171 |172 |173 |174 |175 |176 |177 |178 |179 |180 |181 |182 |183 |184 |185 |186 |187 |188 |189 |190 |191 |192 |193 |194 |195 |196 |197 |198 |199 |200 |201 |202 |203 |204 |205 |206 |207 |208 |209 |210 |211 |212 |213 |214 |215 |216 |217 |218 |219 |220 |221 |222 |223 |224 |225 |226 |227 |228 |229 |230 |231 |232 |233 |234 |235 |236 |237 |238 |239 |240 |241 |242 |243 |244 |245 |246 |247 |248 |249 |250 |251 |252 |253 |254 |255 |256 |257

15 июня 2008 | Теория и практика

Инь и Янь в вопросах согласования. Часть 2

Эта учебная статья охватывает основы теории согласования, начиная с простых Г-образных цепей и заканчивая более сложными концепциями.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 июня 2008 | Силовая электроника

Современные источники бесперебойного питания: классификация и структуры однофазных ИДП. Часть 1

В работе рассматриваются вопросы построения современных ИБП: их топологии, структуры, функциональные особенности силовых узлов, статические и динамические характеристики. Работа состоит из нескольких частей. Часть первая посвящена топологиям ИБП, их классификации по конструктивному признаку, структурам однофазных источников с двойным преобразованием (ИДП). В последующих част ях работы будут рассмотрены: –структуры трехфазных ИБП; –многомодульные структуры ИБП; –статические и динамические характеристики ИБП; –особенности ИБП промышленного назначения.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 июня 2008 | Встраиваемые системы

Спецификация MicroTCA — новый системный стандарт широкого профиля

Появившись как ответвление телекоммуникационного стандарта AdvancedTCA, спецификация MicroTCA быстро «прибрала к рукам» телеком-периферию и стала распространять свое влияние на другие сектора компьютерной индустрии. Более низкая цена, компактность, гибкость и удобство технологии MicroTCA являются залогом ее успеха на самых различных рынках, в том числе и весьма далеких от телекома. Стандарт MicroTCA приобретает все большую популярность у разработчиков передовой медицинской техники, а также разнообразных промышленных, мобильных, аэрокосмических и оборонных систем.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 июня 2008 | Пассивные компоненты

Компенсационные конденсаторы компании Faratronic

В статье представлен обзор компенсационных конденсаторов переменного тока производства китайской фирмы Faratronic.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 июня 2008 | Пассивные компоненты

Ионисторы или конденсаторы с двойным электрическим слоем производства Panasonic

Ионисторы используются для систем резервного или автономного питания в самой разной аппаратуре — от сотовых телефонов до компьютеров. В статье описаны принцип работы, конструкция, области применения и преимущества этих компонентов. Рассмотрены варианты исполнения и серии ионисторов, выпускаемых фирмой Panasonic. Приведен пример расчета времени работы устройства при питании от ионистора производства Panasonic.

  • 28
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 июня 2008 | Пассивные компоненты

Новые силовые реле Omron для бытовой и промышленной электроники

Компания Omron выпускает такую широкую линейку электромеханических реле, что подходящее изделие можно найти для любой области применения: промышленная автоматизация, телекоммуникационное оборудование, транспорт, бытовая техника, измерительные приборы и т.д. Рынок бытовой техники и оборудования является для компании ключевым рынком, поэтому она уделяет пристальное внимание разработке и развитию серий реле с широким диапазоном параметров. Специально для этого специфического рынка разработаны и производятся серии силовых реле G5LE, G5LA.

  • 45
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2008 | Разработка и конструирование

Разработка радиочастотных систем на операционных усилителях. Часть 2

В части 2 статьи, опубликованной в журнале «Электронные компоненты» 4/2008, рассмотрены практические примеры радиосхем, построенных на операционных усилителях. Показано, что эти схемы обладают хорошими рабочими характеристиками: они аналогичны или превышают лучшие результаты, которые можно получить при помощи дискретных транзисторов.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

29 мая 2008 | Разработка и конструирование

Ключевые вопросы разработки схем смешанного сигнала

Задача снижения стоимости конечных продуктов электроники требует все более высокого уровня интеграции схем смешанного сигнала и уменьшения времени разработки таких устройств. Традиционно разработчики схем смешанного сигнала закладывают вероятность проведения по крайней мере одной коррекции пробного кристалла из-за неидеальности технологического процесса, используемого для его производства. В статье рассмотрены некоторые методы разработки и верификации схем смешанного сигнала, которые позволяют достигнуть желаемого результата даже после первого технологического прогона кристалла [англ.].

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

28 мая 2008 | Разработка и конструирование

Термомоделирование печатных плат с учетом влияния концентрации меди

Способность точно предсказать температурные характеристики печатных плат на ранних стадиях процесса разработки электронных устройств становится в настоящее время критичным. Ключевым ограничением программных инструментов для моделирования характеристик печатных плат на стадии концептуальной разработки устройств было неспособность этих средств учитывать влияние локальной концентрации меди на термопроводимость плат. Последнее поколение программных средств позволяет моделировать концентрацию меди на любом желаемом уровне, включая каждый проводник печатной платы [англ.].

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
2200 / 2565
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131 |132 |133 |134 |135 |136 |137 |138 |139 |140 |141 |142 |143 |144 |145 |146 |147 |148 |149 |150 |151 |152 |153 |154 |155 |156 |157 |158 |159 |160 |161 |162 |163 |164 |165 |166 |167 |168 |169 |170 |171 |172 |173 |174 |175 |176 |177 |178 |179 |180 |181 |182 |183 |184 |185 |186 |187 |188 |189 |190 |191 |192 |193 |194 |195 |196 |197 |198 |199 |200 |201 |202 |203 |204 |205 |206 |207 |208 |209 |210 |211 |212 |213 |214 |215 |216 |217 |218 |219 |220 |221 |222 |223 |224 |225 |226 |227 |228 |229 |230 |231 |232 |233 |234 |235 |236 |237 |238 |239 |240 |241 |242 |243 |244 |245 |246 |247 |248 |249 |250 |251 |252 |253 |254 |255 |256 |257



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты