Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 18 июля
 
 

Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

NXP намеревается выйти на рынок автоэлектроники

Рынок автомобильной электроники не является основным для NXP Semiconductors, однако компания всерьез взялась за укрепление своих позиций в этом секторе. Во-первых, это поможет развивать линию продуктов, предназначенных для обработки смешанных сигналов, а также загрузит свободные производственные мощности.

Дело новых «русских шпионов» в США свелось к «обычному» незаконному вывозу микросхем гражданами США

3 октября в США стало известно о предъявлении обвинений в незаконном экспорте микроэлектроники 11 выходцам из бывшего СССР, как минимум двое из которых имеют российское гражданство.

Предсказуемо ли поведение рынка полупроводниковых компонентов?

Несмотря на негативный прогноз аналитиков рынка полупроводниковых компонентов, мониторинг капиталовложений за последние 14 лет позволяет говорить о предстоящем изменении в отрасли.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

12 октября

Лидер рынка MEMS делится ближайшими планами

Компания STMicroelectronics NV намерена в ближайшее время расширить свою MEMS-линейку и начать серийное производство радиочастотных MEMS-изделий и датчиков газа.



К

омпания STMicroelectronics NV активно продвигает в продукты MEMS технологию SIP (system-in-package), которая, по утверждению компании, к концу 2013 года будет применяться в беспроводных MEMS-изделиях и в 2014 году будет интегрирована в датчики газа, предназначенные для контроля окружающей среды и изготовленные на основе технологии MEMS.

В последние годы компания ST уделяла много внимания расширению номенклатуры цифровых компонентов в портфеле своих продуктов, но после того, как подразделение MEMS (микроэлектромеханических систем) принесло компании оглушительный успех и выдвинуло компанию в 2011 году на лидирующую позицию с годовым объемом продаж MEMS-изделий около 900 млн долл., ST стала уделять больше внимания инерциальным и мембранным изделиям на основе MEMS.

По словам Бенедетто Вигна (Benedetto Vigna), исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения аналоговых изделий, датчиков и MEMS, используемая компанией SIP технология позволяет объединить различные производственные процессы для создания суб-элементов, что является одной из причин успеха компании на рынке. Используемая компанией SIP технология позволяет ST создавать интеллектуальные MEMS-изделия, включающие механические узлы, ИС для калибровки и обработки аналоговых сигналов и в необходимых случаях ИС цифрового интерфейса и микроконтроллера. Следующим шагом будет добавление радиочастотного трансивера.

Бенедетто Вигна, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения MEMS компании ST

По словам Вигна, компания имеет чёткое понимание направления и перспектив своего развития. Окружающие человека различные изделия, в том числе, для домашнего применения, компания рассматривает в качестве основных приложений для своей продукции, и на этом направлении компания интенсивно работает.

Когда Вигна спросили о том, когда беспроводные датчики будут изготавливаться для медицинских приложений, он ответил, что в первую очередь будет увеличен выпуск датчиков для спортивных и фитнес-приложений, т.к. для их использования не нужно лицензирования и не требуются годы клинических испытаний. Он добавил, что системы контроля давления шин будут другим ключевым приложением для беспроводных MEMS-компонентов, хотя в настоящее время ST не присутствует в этом сегменте рынка.

Производимые компанией ST значительные объемы MEMS-изделий изготавливаются для применения в гироскопах и акселерометрах и базируются на ёмкостных датчиках движения, а датчики контроля окружающей среды изготавливаются на основе мембран.

Радиочастотные изделия

ST использует два кремниевых кристалла для объединения внутри одного MEMS-изделия электромеханического элемента с ИС для усиления, калибровки и обработки аналогового сигнала. Компания производит ещё один вариант кремниевого кристалла, который обеспечивает функции крышки для MEMS элемента.

По словам Вигна, ST предпочитает использовать «глупые» (stupid) крышки, имеющие небольшую функциональность или служащие только в качестве уплотняющей крышки. Подобные крышки для уплотнения подвижных частей MEMS-изделий используются в качестве стеклокерамического припоя или как связующий компонент между двумя металлическими элементами. Возможно, такое решение компании ST и не является элегантным по сравнению с использованием фронтальной стороны КМОП пластины в качестве крышки для MEMS элемента, но такое решение обеспечивает снижение затрат и увеличивает выход годных изделий.

Вигна подтвердил то, что в ST рассматривали возможность использования задней поверхности КМОП пластины для ограничения MEMS элемента. В компании провели ряд экспериментов, но дальше этого дело не пошло.

По словам Вигна, SIP технология позволяет производить датчик MEMS в требуемом объеме, а затем соединять датчик с различными аналоговыми микросхемами для создания различных MEMS-изделий и даже изготавливать конкретный вариант MEMS-изделия клиента.

На сегодняшний день производится уже много MEMS-компонентов, обеспечивающих цифровую обработку сигнала, но для производства конкретного элемента имеет смысл выбрать лучший технологический процесс. Поэтому, механические компоненты MEMS производится по специализированной для MEMS 1-микронной технологии, а аналоговые ИС, вероятно, будут изготавливаться по 130-нм КМОП-технологии. В тоже время, цифровые ИС, содержащие микроконтроллер и память, вероятно, будут производиться по 90-нм КМОП технологии.

«Сэндвич» MEMS-системы содержит маломощный микроконтроллер на нижнем уровне «сэндвича», MEMS-датчик движения в середине и специализированную ИС на верхнем уровне, при этом вся конструкция имеет размеры 3 мм х 3 мм. Источник: STMicroelectronics

По словам Вигна, четвертым элементом может быть кристалл SPIRIT-1, который представляет собой недавно разработанную ST маломощную радиочастотную ИС, изготовленную по 90-нм технологии. ИС предназначена для работы в приложениях на частотах ниже 1 ГГц. ИС обеспечивает передачу данных с программируемой скоростью передачи от 1 до 500 кбит/сек. Скорее всего, ST будет изготавливать цифровые и радиочастотные изделия в рамках одного КМОП процесса, сохраняя конструкцию в виде трех активных кристаллов плюс «глупая» кремниевая крышка.

По мнению Вигна, до конца 2013 года ST сможет предложить рынку такие беспроводные MEMS-изделия, так как компания уже продает MEMS-изделия и радиочастотные трансиверы и разрабатывает для клиентов устройства, предназначенные для ношения на теле человека.

Пятый элемент

Пятый элемент появится несколько позже. Это будет интегрированный газовый сенсор, и его появление на рынке намечено на 2014 год.

Датчики газа и влажности, естественно, сочетаются с номенклатурой мембранных датчиков, выпускаемых ST. Датчикам газа, так же как и датчикам давления и микрофонам, необходим физический контакт с атмосферой.

По мнению Вигна, портфель ST в 2013 году будет содержать датчик давления, температуры и влажности «в одном флаконе», а несколько позже добавятся различные модификации датчиков газа. Газовый датчик будет добавлен в виде отдельного кристалла или потенциально чувствительного слоя, который может быть интегрирован с датчиком влажности. В настоящее время клиенты заказывают датчики для обнаружения газовых смесей CH4, CO, NO и метана.

В целом, SIP-технология является комплексным методом, который позволяет при минимальных затратах осуществить постепенный прогресс для создания новых изделий, обеспечить максимальную гибкость и минимальное время для появления нового изделия на рынке.

* * *

Интересно, что для вхождения на мировой рынок MEMS, который сейчас растет гораздо быстрее традиционной интегральной микроэлектроники и в будущем сулит громадные прибыли, не требуется многомиллиардных вложений в фабрики по производству пластин с технологическими нормами ниже 50 нм. Как видим, вполне достаточно «стареньких» заводов и прогрессивных мозгов, чтобы найти им достойное применение в виде ноу-хау. Интересно, насколько готовы российские «микроэлектронные гиганты» ввязаться в эту мировую гонку? Или снова будем кивать на то, что «мы безнадёжно отстали» и «нужны государственные деньги»?

Источник: EE Times

Читайте также:
У рынка МЭМС большие перспективы
Эксперты прогнозируют бум на рынке МЭМС
Рынок МЭМС будет ежегодно расти на 13% до 2017 г.
MEMS в ярком свете ночного солнца
ST о перспективах рынка МЭМС
STMicro лидирует в поставках MEMS акселерометров
Texas Instruments возглавил чарт производителей МЭМС 2011 года
«Ситроникс» планирует наладить выпуск микроэлектромеханических систем
РОСНАНО планирует инвестировать до $15 млн в разработку MEMS-систем
Аналитики отмечают лавинообразный рост продаж МЭМС-гироскопов
Современные технологии MEMS открывают путь для новых приложений
Freescale открывает новую 200-мм производственную линию MEMS
Рынок автомобильных MEMS датчиков удвоится к 2012 году
MEMS акселерометры серии «Nano» от STMicro
ST анонсирует МЭМС-гироскоп для «умной» одежды
MEMS для программы «человек-на-кристалле»
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов
Созданы МЭМС, способные работать даже внутри ядерного реактора
Изобретена МЭМС-ракетка для игры в теннис/
Мобильные МЭМС-датчики с девятью и более степенями свободы
IndyCar повышает безопасность болидов за счет МЭМС-акселерометров

Оцените материал:

Автор: Петер Кларк (Peter Clarke). Перевод: Илья Фурман



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты