 |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
Это интересно!Новости
РанееОколо 40% родителей учатся пользоваться электронными гаджетами у детейУченые выяснили, что дети оказывали достаточно большое влияние на техническую подкованность своих родителей, особенно в неполных семьях и семьях с низким уровнем дохода и социальным положением. Россия заняла 18 место в рейтинге самых инновационных странВ текущем году в рейтинге участвовало 30 государств. Россия заняла 18 место в рейтинге самых инновационных стран по версии агентства Bloomberg. Гендиректор Mail.ru инвестировал 1,125 млн долл. в робота-кормушку для домашних животныхМеждународная инвестиционная компания Grishin Robotics, основанная генеральным директором Mail.ru Group Дмитрием Гришиным, инвестировала 1,125 млн долл. в создание робота, предназначенного для кормления домашних животных. СсылкиРекламаПо вопросам размещения рекламы обращайтесь в Реклама наших партнеров |
27 января 2014 Физики научились растить на чипах радиаторы из нанотрубокУченые смогли в шесть раз повысить эффективность охлаждения микропроцессоров при помощи радиаторов из углеродных нанотрубок.Н
овый способ сцепления нанотрубок с металлическими поверхностями описан в статье, опубликованной в Nature Communications. Краткое описание исследования приведено на сайте Национальной лаборатории имени Лоуренса в Беркли.
Изображение: lbl.gov Для создания прочных ковалентных связей между охлаждаемой поверхностью (эксперименты проводились с алюминием, кремнием, золотом и медью) и выращенными нанотрубками физики использовали прослойку из органических молекул аминопропил-триалкоксисилана и цистеамина. Механическое сцепление радиаторов с металлическими поверхностями оказалось достаточным для дальнейшего наращивания нанотрубок, чтобы улучшить теплоотведение. Углеродные нанотрубки были выбраны для охлаждения микросхем, поскольку их теплопроводность лучше, чем у алмазов – самого теплопроводящего природного минерала. При этом авторы работы отметили, что, несмотря на общее улучшение теплоотдачи, большинство выращенных нанотрубок не закрепились непосредственно на металле. Исследователи планируют продолжить опыты для улучшения плотности контакта. Теплоотведение играет важнейшую роль в работе интегральных микросхем, поскольку их вычислительная мощность снижается с ростом температуры. Проблема перегрева дополнительно усугубляется растущей плотностью транзисторов в современных микропроцессорах, для охлаждения которых используются как пассивные (металлические радиаторы), так и активные (кулеры и жидкостные системы) методы. Читайте также: Источник: Лента.ру Комментарии0 / 0
0 / 0
|
  Комментарии читателейГорячие темы |
||||||||||
|
|
||||||||||||
|
|
|||||||||||
| |
|
|||||||||||
