Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 8 декабря
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика

Итоги Форума и премии «Живая электроника России - 2016»


Интервью, презентации

Ранее

На Kickstarter собрали почти полмиллиона долларов на кольцо Oura, помогающее лучше высыпаться и повысить производительность труда

По словам разработчиков, кольцо поможет лучше высыпаться и повысить производительность труда. С этой целью устройство измеряет частоту сердечных сокращений и дыхательных движений, температуру тела и степень физической активности, в том числе — сколько времени пользователь проводит сидя и насколько глубоко спит.

Американцы создали подобие микросхемы из бактерий

Специалисты, изучающие в университете Райса поведение бактерий, смогли создать некое подобие микросхемы.

Intel дала 60 млн на дроны, которые действительно изменят мир

Как стало известно, Intel инвестировала $60 млн в китайский стартап Yuneec, который специализируется на создании дронов для потребительских и корпоративных целей.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

2 сентября 2015

Tezzaron первой выпускает микросхему из восьми связанных логических чипов, расположенных стопкой

Р

езерв повышения степени интеграции путем уменьшения технологических норм близок к исчерпанию. Дальнейший прогресс в этой области может быть связан с внедрением объемной компоновки. Пока она применяется ограниченно, например, в микросхемах памяти HBM, где логический чип находится в одной стопке с несколькими чипами памяти.

На открывшейся сегодня конференции IEEE 3DIC давно занимающаяся технологией объемной компоновки компания Tezzaron Semiconductor и ее дочернее производственное предприятие Novati Technologies представили первую в мире восьмислойную микросхему, в которой объединены логические чипы.

Эта микросхема имеет наибольшую на сегодняшний день плотность компоновки. Каждая пластина с высокопроизводительной логической схемой CMOS содержит десять слоев медных внутренних соединений, так что суммарное число слоев транзисторов равно восьми, а соединений — 80. При этом итоговый стек по толщине не отличается от обычного кристалла, поскольку толщина каждого слоя — всего 20 мкм.

Для соединения чипов между собой используется технология DBI, разработанная компанией Ziptronix и лицензированная Tessera для использования в производстве. Производитель отмечает, что имеет место настоящая трехмерная компоновка, без использования проводных соединений, шариковых выводов и прочих черт интеграции на уровне упаковки. Чипы соединены непосредственно друг с другом, что существенно улучшает электрические, механические и термические показатели микросхемы.

Малая толщина слоев позволяет использовать прямые вольфрамовые соединения SuperContacts диаметром 1,2 мкм, а не медные, используемые в TSV. Поскольку соединения SuperContacts можно располагать с шагом 2,4 мкм, и для них не требуется выделять зоны без транзисторов поблизости, плотность соединений может превышать 170 тысяч на квадратный миллиметр. Это в 350 раз больше лучшего показателя TSV.

В Novati Technologies подчеркивают, что речь идет не о лабораторной разработке, а о технологии, освоенной на производстве.

Источники: Tezzaron, Novati

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2016 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты