Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 13 декабря
 
 
  • Обзоры, аналитика
  • Интервью, презентации
  • Магазин
  • Календарь событий
  • RSS - каналы
  • Журналы
  • Реклама на сайте
  • Контакты
  • Вакансии

  • Живая электроника России
  • Мероприятия медиагруппы «Электроника»

    Это интересно!

    Ранее

    Цена на память сравнялась со стоимостью упаковки

    Электронная торговая площадка DRAMexchange бьет тревогу: стоимость памяти приблизилась к стоимости ее упаковки и тестирования. Иными словами, производители DRAM вскоре вообще прекратят получать прибыль от выпуска компьютерной памяти. Более того, если в течение первого квартала нового года память не подорожает, выживание сектора окажется под большим вопросом.

    Цены на память DDR2 достигли исторического минимума

    Новый рекорд цен на DDR2-память привел к прекращению приема заказов производителями на Тайване.

    Intel и Hitachi займутся выпуском систем хранения данных на базе флэш-памяти

    Компании Intel и Hitachi создали альянс для разработки систем хранения данных класса high-end на базе флэш-памяти, сообщает The Wall Street Journal.

  •  

    4 декабря

    Hynix выпустила первые в мире 54-нм чипы памяти Mobile DRAM плотностью 2 Гбит

    Hynix Semiconductor сообщила о том, что ею разработана и выпущена прогрессивная память – 2-Гбит микросхемы Mobile DRAM, которые производятся по нормам 54 нм.

    Т

    акая плотность вдвое превышает представленные на рынке 1 Гбит решения среди продуктов для мобильных платформ MCP (Multi Chip Package) и PoP (Package on Package).

    Теоретический максимум скорости такой памяти равен 400 Мбит/с, а напряжение питания равно 1,2 В. При 32-битных операциях ввода-вывода эта память может пропускать до 1,6 Гбит/с. Традиционно, более новая память потребляет меньше энергии.

    Кроме того, новинка удовлетворяет инициативе Hynix, именуемой, как «One Chip Solutions», что означает, что эта память одинаково хорошо подходит, как для SDRAM, так и для DDR DRAM интерфейса при организации модуля х16 или х32.

    Ожидается, что новый продукт Hynix вскоре получит широкое распространение, поскольку будет применяться для построения таких мобильных устройств, как MID (Mobile Internet Device) и UMPC (Ultra Mobile PC).

    По материалам Hynix Semiconductor

    Оцените материал:

    ee

    Комментарии

    0 / 0
    0 / 0

    Прокомментировать







     

     
     




    Rambler's Top100
    Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
    © 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
    Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
    Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
    Контакты