Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 10 декабря
 
 


Это интересно!

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Компоненты и решения

76 / 76

1 |2

26 августа 2008 | Микропроцессоры, микроконтроллеры и DSP

QNX внедряет многоядерные технологии в автомобильную электронику

Компания QNX Software Systems объявила о начале совместных с корпорацией Renesas Technology разработок по использованию многоядерных технологий в автомобильных развлекательных и навигационных системах.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


27 июня 2008 | Пассивные компоненты

Новый уплотнитель для защиты от электромагнитных помех

Компания Schroff GmbH, совместно с партнерами, разработала текстильный уплотнитель с запатентованным треугольным профилем для защиты от электромагнитных помех. Уплотнитель разработан специально для экранирования узких щелей.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


6 июня 2008 | Дисплеи, оптоэлектроника и светотехника

Печатные платы из теплопроводного стеклотекстолита как способ увеличения кпд LED

Компания Anotherm предложила технологию Anotherm Plus монтажа мощных LED, при которой используется теплопроводный стеклотекстолита (thermally conductive glass dielectric material) на алюминиевом основании.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


3 июня 2008 | Мультимедиа

Xerox представила технологию промышленной печати гелевыми чернилами

На проходящей международной выставке drupa 2008 (29 мая–11 июня 2008, Дюссельдорф, Германия) корпорация Xerox представила новую технологию УФ-отверждаемых гелевых чернил, соединяющую в себе преимущества цифровой и офсетной печати.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


12 мая 2008 | САПР и конструирование

Новая версия пакета CAM350

Компания DownStream Technologies, специализирующаяся на разработке инструментария для подготовки производства печатных плат, сообщила о выходе новой версии [[пакета CAM350 v10.]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


10 мая 2008 | Дисплеи, оптоэлектроника и светотехника

DuPont и Dainippon будут совместно разрабатывать оборудование для производства OLED

Компании DuPont и Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. договорились о совместной разработке оборудования для изготовления печатных органических [[(OLED) дисплеев.]]
  • 68
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


29 апреля 2008 | Силовая электроника

Модули с предварительной нанесенной теплопроводной пастой

Компания Semikron предлагает своим заказчикам новую опцию: поставку силовых модулей SEMiX и SKiM с предварительно нанесенной теплопроводной пастой.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


23 апреля 2008 | Дисплеи, оптоэлектроника и светотехника

Предложена технология увеличения срока службы OLED дисплеев

Ученые из Технологического института Джорджии (Georgia Institute of Technology) предложили новый метод защиты OLED от действия влаги, позволяющий увеличить срок их службы.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


10 апреля 2008 | Электромеханические и установочные компоненты

Samtec предлагает взрывозащищенные соединители серии USB-R

Компания Samtec добавила в свое семейство USB соединителей новые приборы серии USB-R, предназначенные [[для работы во взрывоопасных средах.]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


3 апреля 2008 | Пассивные компоненты

SuperBC – технология изготовления «скрытых» конденсаторов

На выставке APEX 2008 (1-3 апреля 2008, Лас-Вегас) EMS компания Sanmina-SCI представила новую технологию [[изготовления скрытых (buried)]] конденсаторов.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


21 марта 2008 | Память и цифровые ИС стандартные

BPM Microsystems сделала апгрейд программаторам 7-го поколения

Новые программаторы полностью заменят нынешнюю 7th Generation [[продуктовую линейку]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


20 марта 2008 | САПР и конструирование

Эмулятор VarioTap – JTAG и сканирование периферии в единой системе

Компания Goepel electronic GmbH предлагает [[внутрисхемный эмулятор]] VarioTap с JTAG эмулятором и системой сканирования периферии для реального контроля и программирования флэш в системе
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


20 марта 2008 | САПР и конструирование

DFM дополнение к системе проектирования печатных плат

Компания Sunstone Circuits, занятая разработкой ПО для проектирования печатных плат, предлагает дополнение (аддон) DFM (Design for Manufacturing) к своей системе Altium Designer для учета технологичности устройства.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


19 марта 2008 | Датчики и измерительные системы

Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображения

На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies предлагает свое решение для датчиков изображения.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


28 февраля 2008 | Компоненты и решения

AMD и IBM: первый успех на пути к 22-нм техпроцессу

Компания AMD совместно с IBM изготовила образец микросхемы, в которой первый слой металлических соединений целиком создан с помощью EUV-литографии. В дальнейшем ученые должны убедиться, можно ли применять EUV-литографию для изготовления всех слоев микросхемы. Благодаря данной технологии в 2016 г. индустрия сможет перейти на 22-нм технологический процесс.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


26 февраля 2008 | Компоненты и решения

Достигнута рекордная эффективность солнечных элементов

Бельгийская исследовательская организация IMEC заявила о крупном успехе в повышении кпд преобразования GaAs-солнечных элементов на Ge-подложке, достигнув рекордного значения эффективности 24,7%. Солнечные элементы на основе GaAs используются в солнечных батареях спутников и наземных концентраторов солнечной энергии
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


2 февраля 2008 | Силовая электроника

Thermaltake предлагает две новые термопасты

Термопасты TG-1 и TG-2 предназначены для охлаждения процессоров, мощных транзисторов, чувствительных к действию тепла приборов
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


16 января 2008 | Датчики и измерительные системы

RFID Wizard упрощает создание интеллектуальных этикеток

Программное обеспечение EasyLabeL®’s RFID Wizard компании Tharo позволяет легко создавать EPC (electronic product code) и другие [[интеллектуальные этикетки]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


21 ноября 2007 | Компоненты и решения

Разработана технология «нанопайки»

Американские физики разработали [[технологию пайки нанообъектов]], при которой не происходит их загрязнение
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


6 августа 2007 | Компоненты и решения

Verdant Electronics представила новую концепцию сборки электронных модулей – без пайки и без печатных плат


  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


1 августа 2007 | Компоненты и решения

Asymtek получила две престижные премии

Компания Asymtek получила две престижные премии
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


1 августа 2007 | Компоненты и решения

SEHO GoSelective light – максимальная эффективность при минимальной стоимости

Seho Systems представила свою [[новую установку для пайки миниволновой]]
  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


27 июля 2007 | Компоненты и решения

Новый антистатический материал для очистки трафаретов после печати

Green Monster ESD, для [[очистки трафаретов после печати]]
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


23 июля 2007 | Компоненты и решения

SmartStream - новая технология нанесения адгезивов

Speedline Technologies представила новую уникальную технологию - «streaming» (непрерывное течение) для нанесения вязких материалов с помощью шприц-диспенсеров Camalot
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


23 июля 2007 | Дисплеи, оптоэлектроника и светотехника

Контроллеры сенсорных экранов Cypress CapSense подходят для широкого круга устройств

[[Cypress Semiconductor представила новый продукт]], который в официальном пресс-релизе назван «самым гибким в отрасли решением» в категории контроллеров сенсорных экранов
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


16 июля 2007 | Компоненты и решения

Новый эвтектический бессвинцовый припой от Kester

В ответ на спрос на недорогой припой с малым растворением меди, компания Kester разработала сплав [[Ultrapure® K100LD]].
  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


13 июля 2007 | Компоненты и решения

Компания Viscom выпустила модуль 3D инспекции качества нанесения паяльной пасты для оптических систем

Компания Viscom выпустила новый модуль 3D инспекции качества [[нанесения паяльной пасты]] для оптических систем, установленных в составе технологической линии.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


12 июля 2007 | Компоненты и решения

SIA и SEMI работают над стандартом по «секретной» маркировке чипов

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) и Международная ассоциация полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) наморены анонсировать стандарт кодированной [[маркировки чипов]], сообщает источник investors.com.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


10 июля 2007 | Компоненты и решения

STMicroelectronics: продано 15 млн. IC для AM/FM тюнеров

Однокристальный аналоговый AM/FM тюнер TDA7540 был запущен в массовое производство менее двух лет назад. За это время было продано [[более 15 млн. приборов]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


27 июня 2007 | Компоненты и решения

Intel рассматривает обратную литографию, как альтернативу EUV

Столкнувшись с задержками в разработке EUV-литографии, компания Intel решила подстраховаться, уделив внимание технологиям, которые способны открыть резервы применения оптических сканеров в техпроцессах с нормами до 22 нм.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


18 июня 2007 | Компоненты и решения

Программное обеспечение SIPLACE LES

SIEMENS разработала программное [[обеспечение SIPLACE LES]], предназначенное для планирования и контроля производства с использованием установщиков SIPLACE.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


18 июня 2007 | Компоненты и решения

Новая паста SAC3 XM5S

Бессвинцовая паста от Cobar - SAC3 XM5S разработана специально для [[снижения образования пустот]] в паяных соединениях.
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


14 июня 2007 | Компоненты и решения

Texas Instruments представляет технологию создания high-k материалов

TI использует использовать в своём производстве технологию - новый материал на основе гафния, обеспечивающий высокую [[диэлектрическую постоянную]] (high-k)
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


18 мая 2007 | Компоненты и решения

TPO Displays значительно уменьшит энергопотребление дисплеев мобильных устройств

Тайваньская компания TPO Displays разработала технологию, которая позволит внедрить сенсор внешней освещенности в подложку LCD-панелей, производимых по технологии низкотемпературного [[поликристаллического кремния (p-Si)]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


18 мая 2007 | Компоненты и решения

Полимерные светодиоды: рекорд удельной яркости

Удалось существенно повысить удельную яркость светодиодов и при этом почти в два раза [[снизить их стоимость]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


18 мая 2007 | Компоненты и решения

Спинтроника осваивает кремниевые материалы

В одной из наиболее быстро развивающихся отраслей электроники - спинтронике - [[сделано важное открытие]].
  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


16 мая 2007 | Компоненты и решения

Внешняя станция обучения Siemens

Переналадка линии и ввод в производство нового изделия стали ещё проще и быстрее благодаря очередной инновации SIEMENS - [[внешней станции обучения]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


16 мая 2007 | Компоненты и решения

RFID для отключения пиратских дисков

NXP Semiconductors совместно с Kestrel Wireless разработала RFID-технологию для защиты DVD и других оптических носителей от [[незаконного копирования]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


14 мая 2007 | Компоненты и решения

Создана цветная "электронная бумага" формата А4

Компании LG Philips создала первый в мире образец цветного гибкого дисплея на основе [["электронной бумаги"]].
  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


14 мая 2007 | Компоненты и решения

Лазерное охлаждение полупроводников: подробности

Разработан метод лазерного охлаждения полупроводников. С его помощью можно улучшить эффективность охлаждения инфракрасных детекторов и других [[электронных приборов]].
  • 76
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5


76 / 76

1 |2
 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты