В ответ на спрос на недорогой припой с малым растворением меди, компания Kester разработала сплав [[Ultrapure® K100LD]].
Давление рынка и законодателей Европы и Азии ускорили переход изготовителей электроники на бессвинцовую технологию. Типичные бессвинцовые припои содержат 3-4% серебра, и могут быть достаточно дороги. Кроме высокой стоимости, сплавы Tin/Silver/Copper (или SAC) в процессе пайки намного быстрее растворяют медь. Как пример можно привести SAC305, один из наиболее популярных в промышленности бессвинцовых припоев для пайки волной, который растворяет медь в два раза быстрее, чем классическая эвтектика Sn63Pb37.
Kester K100LD — эвтектический Tin/Copper сплав (liquidus ~227 C, solidus ~227 C) с контролируемыми металлическими легирующим добавками, позволяющими управлять структурой зерна в пределах паяного соединения и минимизировать растворение меди в месте пайки. K100LD практически устраняет случаи появления общих дефектов, например, сосулек и замыканий. Улучшенная структура зерна позволяет получить более блестящие паяные соединения, чем при пайке традиционными бессвинцовыми припоями.
Ускоренное растворение меди может вызвать трудности у изготовителей электронных приборов из-за эрозии медных выводов, а также увеличения уровни меди в паяльной ванне. В частности, высокое содержание меди в волне может замедлить ее движение и создавать дополнительные дефекты, если паяльной ванной тщательно не управлять.