Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 4 декабря
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

26--я выставка «Связь-Экспокомм-2014» пройдет 13-16 мая 2014 г. в ЦВК «Экспоцентр»

Дирекция технологических выставок ЗАО «Экспоцентр» приглашает принять активное участие в работе 26-ой международной выставки телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи «Связь-Экспокомм-2014», которая состоится с 13 по 16 мая 2014 г. на ЦВК «Экспоцентр».

5 июня в Москве редакция журнала «Электронные компоненты» организует II Всероссийскую конференцию «Тестирование и испытание изделий электронной техники»

Мы приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в мероприятии. Конференция дает возможность ознакомиться с основными тенденциями в применении инструментов тестирования, эффективными технологиями тестирования электронных схем и оптимизации производственных процессов.

«Росэлектроника» создаст 20 научно-производственных объединений

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, реализует пятилетнюю программу реструктуризации активов, в рамках которой предусмотрено создание вместо существующих 124 предприятий 20 научно-производственных объединений (из порядка 70 организаций), проведение технико-технологической модернизации производств, а также реализация непрофильных и избыточных активов организаций.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

5 мая 2014

Toshiba начинает поставку образцов первых в отрасли встраиваемых модулей флеш-памяти NAND, совместимых со стандартом UFS версии 2.0

Корпус встраиваемого модуля памяти, совместимого со стандартом JEDEC UFS версии 2.0, содержит накопитель NAND объемом до 64 Гбайт и контроллер.

Д

юссельдорф, 30 апреля 2014 г. – Компания Toshiba Electronics Europe начала поставку ознакомительных образцов встраиваемых модулей флеш-памяти NAND объемом 32 и 64 Гбайт, совместимых со стандартом JEDEC UFS1 версии 2.0. Это первая в отрасли2 поставка таких устройств. Продукт поддерживает скорость передачи данных до 11,6 Гбит/с благодаря интеграции двух высокоскоростных линий передачи данных MIPI M-PHY[3] HS-G3 I/F 5,8 Гбит/с – дополнительная возможность стандарта UFS версии 2.0.

Модули обеспечивают сверхскоростные чтение и запись данных: скорость чтения достигает 650 Мбайт/с, а скорость записи – 180 Мбайт/с. Повышенная скорость передачи данных может сократить время запуска многих видов приложений, съемки цифровых фотографий, а также воспроизведения и загрузки фильмов и музыкальных файлов больших размеров на мобильных устройствах, таких как смартфоны и планшеты.

Модули размещены в небольших корпусах FBGA со 153 шариковыми выводами размером 11,5x13,0x1,0 мм (32 Гбайт) и 11,5x13,0x1,2 мм (64 Гбайт) и формируют сигнал в формате, совместимом со стандартом JEDEC UFS версии 2.0. Они рассчитаны на номинальную рабочую температуру от –25 до +85°C и поддерживают напряжение питания ядра памяти от 2,7 до 3,6 В.

Увеличение скоростей обработки данных в главных процессорах и расширение пропускной способности беспроводных каналов передачи данных в обширном диапазоне цифровых бытовых устройств, включая смартфоны и планшетные компьютеры, стимулируют рост спроса на производительные микросхемы высокой плотности с поддержкой видео высокого разрешения.

Интерфейс, совместимый со стандартом JEDEC UFS версии 2.0, поддерживает базовые функции, включая управление записью блоков данных, коррекцию ошибок и программные драйверы. Он упрощает разработку систем, позволяя производителям снижать затраты на разработку и ускорять вывод на рынок новых и модернизированных продуктов.

Компания Toshiba заслужила репутацию новатора в этой ключевой области и продолжает укреплять свое лидерство, первой в отрасли осуществив поставку ознакомительных образцов высокопроизводительных модулей UFS.

Начало серийного производства и расширение линейки за счет добавления устройств различных емкостей будут планироваться компанией Toshiba в соответствии с рыночным спросом.


1Универсальный флэш-накопитель (UFS) — категория продуктов, относящихся к классу встраиваемых модулей памяти, которые разработаны в соответствии со спецификацией стандарта JEDEC UFS.

2Относительно встраиваемых модулей флэш-памяти NAND по данным на апрель 2014 г. Исследование компании Toshiba.

Читайте также:
В ближайшее время Toshiba начнет выпуск флеш-памяти 15-нм NAND MLC
Toshiba и Canon планируют наладить коммерческий выпуск 15-нм NAND-флеш памяти
Toshiba построит фабрику по производству 3D NAND-памяти
Samsung и Toshiba снизят темпы производства NAND
Toshiba начала массовое производство флэш-памяти NAND 19 нм

Источник: пресс-релиз

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2016 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты