Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 6 декабря
 
 


Это интересно!

Новости

Итоги Форума и премии «Живая электроника России - 2016»


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Аккредитованная испытательная лаборатория «ПОЛИНОМ» и НАМИ применяют решение Anritsu для тестирования «ЭРА-ГЛОНАСС»

Корпорация Anritsu объявила о том, что действующая при институте НАМИ испытательная лаборатория «ПОЛИНОМ», подчиненная Министерству промышленности и торговли России и Росстандарту (ГОСТ), будет использовать разработанное Anritsu решение для тестирования устройств «ЭРА-ГЛОНАСС».

Итоги 25-й международной выставки «Электро-2016»

С 6 по 9 июня 2016 г. в Москве в ЦВК «Экспоцентр» проходила 25-я юбилейная международная выставка «Электрооборудование. Светотехника. Автоматизация зданий и сооружений» – «Электро-2016».

Инновационный салон «Промышленная cветотехника» впервые прошел в Москве в рамках выставки «ЭЛЕКТРО 2016»

С 6 по 9 июня в ЦВК «Экспоцентр» прошла 25-я юбилейная выставка «ЭЛЕКТРО», в составе которой впервые был организован инновационный салон «Промышленная Светотехника – Москва».

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

5 июля 2016

Компания сongatec полностью поддерживает спецификацию SMARC 2.0

Cпецификация SMARC 2.0 всего несколько дней назад представлена организацией по стандартизации встраиваемых технологий Standartization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET).

К

омпания Congatec объявила о полной поддержке новой спецификации SMARC 2.0, которая была всего несколько дней назад представлена организацией по стандартизации встраиваемых технологий Standartization Group forEmbedded Technologies e.V. (SGET). Эта новая передовая спецификация расширяет линейку продукции типа “компьютер-на-модуле”, представленной компанией Congatec, и включает в себя принципиально новое решение, которое позиционируется, как среднее по характеристикам между Qseven и COM Express модулями. Первые модули на базе спецификации SMARC 2.0 от компании Congatec, наряду с материнскими и отладочными платами, включающими поддержку расширенного набора драйверов и BIOS, будут представлены уже в августе этого года.

Поддержка новой спецификации компанией Congatec не стала большой неожиданностью для журналистов, поскольку компания принимала активное участие в разработке спецификации SMARC 2.0 как участник группы SGET. Новая спецификация является важным этапом развития технологии “компьютер-на-модуле”, и специально разрабатывалась для применения в мультимедийных системах и в малогабаритных подключаемых IoT-системах (англ. IoT - Internet of Things, Интернет вещей).

Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании Congatec, член правления SGET и редактор спецификации SMARC2.0, так комментирует значимость нового стандарта: “Версия 2.0 поднимает спецификацию SMARC на качественно новый уровень и мы, безусловно, можем рекомендовать использование этого продукта нашим потребителям. Известные проблемы предыдущих версий, например, слишком большой разброс функциональности блока альтернативных функций AFB (англ. AFB - Alternate FunctionBlock), были устранены. Это дало простую возможность потребителю войти в технологию SMARC технологии и гарантировать ее долгосрочную доступность на рынке. Спецификация SMARC 2.0 обладает всем необходимым набором в части функциональности достаточным для того, чтобы стать принципиально новым успешным стандартом для модульных систем, и получить значительную долю рынка”.

О роли компании Congatec в этом процессе говорит Джейсон Карлсон (Jason Carlson), Исполнительный директор (CEO) компанииCongatec AG: “В сотрудничестве с компанией Congatec, сыгравшей главную роль в части расширения функциональности спецификации, мы получили возможность значительно поднять уровень дополнительных улучшений в данной новой спецификации. Как лидер среди производителей “компьютеров-на модуле” в Европе, на Ближнем Востоке и Африке, мы применили наши знания и опыт присутствия на данном рынке для позиционирования SMARC 2.0, как спецификации, которая удовлетворяет всем требования потребителя, как на сегодняшний день, так и на много лет вперед. Мы позиционируем спецификацию SMARC 2.0, как дополнительный продукт к нашим линейкам модулей Qseven и COM Express, и, поддерживая все три платформы мы, для того чтобы удовлетворить все возрастающие требования наших клиентов, будем иметь возможности предоставить более широкий спектр предложений нашей продукции”.

Спецификация SMARC 2.0 располагает множеством новейших последовательных интерфейсов входа/выхода, в частности интерфейсов для устройств технологии IoT, сетевые и видео интерфейсы. Это позволяет использовать изделия, соответствующие спецификации SMARC 2.0, для самого широкого спектра мультимедиа и устройств IoT с графическим интерфейсом пользователя. Спецификация SMARC наилучшим образом характеризуется как промежуточное решение между надежными модулями Qseven с ультранизким потреблением мощности, предназначенными для встраиваемых систем, и модулями COM Express, обладающими широчайшим спектром возможностей для встраиваемых высокопроизводительных приложений, которые так же включают в себя локальные и облачные сервера.

Переход спецификации SMARC от версии 1.1 к версии 2.0 стал большим шагом, который позволил позиционировать SMARC как уже полностью законченную спецификацию на уже устоявшемся рынке COM-модулей. Лежащая в основе спецификации SMARC 2.0 ориентированность на мультимедийные приложения, используя 314-ти контактный разъем MXM 3.0, позволяет подключать к ним множество различных медиаустройств, в том числе до 4 устройств видеовыхода: 2х 24бит LVDS, eDP, MIPI DSI, HDMI/DP++ и DP++. Дополнительно к этому присутствуют два MIPI-интерфейса, предназначенных для подключения видеокамер и 2 аудио интерфейса, реализованных посредством HDA и I2S. Среди интерфейсов спецификации SMARC 2.0 так же присутствуют 6 дополнительных USBпортов, включая 2 порта USB 3.0, второй порт Ethernet для подключения к вертикали сети IoT, четыре линии PCI Express и 1 порт eSPI. Со спецификации SPARC 2.0 были удалены параллельный порт для подключения камеры и дисплея, блок альтернативных функций (AFP), модуль подключения eMMC, SPDIF и один из трех I2S каналов.

Источник: пресс-релиз

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2016 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты