Участие в со-инвестиционной программе ASML позволяет клиентам компании способствовать ускорению процесса разработки и производства литографического оборудования нового поколения.
Компания TSMC объявила, что стала участником со-инвестиционной программы клиентов компании ASML (голладнская компания, являющаяся сейчас крупнейшим производителем фотолитографических систем для микроэлектронной промышленности), направленной на ускорение развития и промышленное использование производственных технологий нового поколения для изготовления полупроводниковых изделий. В рамках программы будет разрабатываться и изготавливаться оборудование экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) и инструментальные средства для производства на кремниевых пластинах диаметром 450 мм.
 |
Корпоративное здание ASML в Эйндховене (Veldhoven), Нидерланды
В соответствии с заявлением TSMC, соглашение предусматривает осуществление инвестиций в ASML на общую сумму 1,04 млрд долл. для покупки 5% ее акций, а также инвестиций в размере 222,5 млн долл. в течение ближайших пяти лет для финансирования исследовательских и конструкторских работ.
Intel стала первым участником со-инвестиционной программы ASML, согласившись приобрести 15% акций для поставки оборудования фабрики.
В своём заявлении Шанг-уй Чианг (Shang-yi Chiang), исполнительный вице-президент и со-исполнительный директор TSMC, отметил, что компания уверена в том, что дополнительное финансирование исследований и программ развития ASML помогут обезопасить и ускорить работу по созданию EUV-технологий и ASML сможет сконцентрировать свои усилия на повышении производительности существующих оптических литографических инструментов и ускорить внедрение новых технологий для изготовления 450-мм п/п пластин.
ASML объявила, что в рамках своей со-инвестиционной программы, компания может до 25% пакета акций предоставить миноритариям. Intel и TSMC, присоединившиеся к программе, получат по 20%. Продажа оставшихся 5% акций холдинга обсуждается с другими потенциальными клиентами.
Источник: DigiTimes
Читайте также:
Высокопроизводительные EUV-системы появятся в 2016 г.
Оборудование ASML для 20-нм процесса появится уже в этом году
Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты