Samsung перейдет на фотолитографию жёсткого ультрафиолета EUV при переходе на нормы 7 нм


На конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2018 компания Samsung рассказала об освоении технологии литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Южнокорейский производитель рассчитывает внедрить ее при переходе на выпуск полупроводниковой продукции по нормам 7 нм. Говоря более точно, компания уже разработала микросхему SRAM плотностью 256 Мбит, рассчитанную на изготовление по 7-нанометровой технологии EUV. Площадь одной ячейки в этом кристалле составляет 0,026 мкм².

Специалистам Samsung удалось преодолеть одно из сложнейших препятствий, возникающих при уменьшении размеров ячейки: увеличение сопротивления шины разряда. Разработанная ими технология позволяет снизить сопротивление на 75%. Кроме того, примерно на 20% удалось скомпенсировать проблемы, связанные с разбросом минимального уровня напряжения.

Когда Samsung приступит к коммерческому использованию EUV — пока неизвестно.

Источник: CDR Info

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *