Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 17 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Сборка и монтаж

10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7

3 апреля 2011 | Сборка и монтаж

Ручная пайка: нет пределов совершенства

Если Вы паяете вручную, тогда паяльное оборудование высшего класса – для Вас!

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

22 июля 2010 | Сборка и монтаж

Наступает время 3D-кристаллов

По мере дальнейшего развития полупроводниковой отрасли все большее внимание уделяется переходу к трехмерному размещению компонентов в корпусе кристалла.

  • 73
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 января 2010 | Сборка и монтаж

Изделия электронной техники и нанотехнологии

Процесс миниатюризации изделий электронной техники неуклонно приближает момент перехода критических размеров элементов из микро- в нанодиапазон. В статье рассмотрены перспективы нанотехнологий, способных дать новые материалы и конструкции электронной отрасли.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 декабря 2009 | Сборка и монтаж

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, FlipChip на ремонтных центрах: инфракрасное излучение гарантирует контроль процесса и снижение издержек

В настоящее время при производстве радиоэлектронной аппаратуры все чаще используются микросхемы в корпусах BGA, μBGA, CSP, FlipChip. С одной стороны, благодаря выводам в форме шариков, расположенных под корпусом, можно добиться большей плотности монтажа на печатной плате. С другой — при работе с такими компонентами постоянно возникают проблемы, одной из которых является обеспечение качественного монтажа/демонтажа компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Сборка и монтаж

Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса

Современная электронная аппаратура по стандартам IPC классифицируется на три группы: общего назначения (бытовая), специализированная (промышленного применения) и высококачественная (специального назначения). Каждая из групп характеризуется своими условиями эксплуатации, которые определяются климатическими, механическими, биологическими и другими факторами воздействия. Аппаратура должна выдерживать требования, предъявляемые стандартом, и обеспечивать необходимый уровень надежности. Для защиты печатных узлов (ПУ) от агрессивного воздействия внешней среды применяют влагозащитные покрытия. О методах нанесения влагозащитных покрытий и дефектах, связанных с этим процессом, и пойдет речь в данной статье.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Сборка и монтаж

Селективная пайка: как еще можно увеличить производительность?

Несмотря на всю популярность технологии поверхностного монтажа, выводной монтаж все еще широко используется при сборке электронных изделий. По ряду экономических и технологических причин при работе с изделиями со смешанным монтажом компонентов в некоторых случаях наиболее выгодным является применение систем селективной пайки. Но как у любой технологии, у селективной пайки также есть свои сложности, решение которых — первоочередная задача производителей оборудования.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Сборка и монтаж

Отмывка на полном автомате

В настоящее время, по общему признанию специалистов, в число самых приоритетных задач, способствующих обеспечению надежности изделий электронной техники, работающих в широком диапазоне температур (особенно это касается изделий специального назначения), входит организация технологического процесса высококачественной отмывки печатных узлов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Сборка и монтаж

Технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов

При построении эффективного производства крайне важно минимизировать возможные потери SMD-компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата. В статье рассмотрена технология соединения ленточных носителей SMD-компонентов, которая обеспечивает сокращение времени подготовительно-заключительного этапа при переналадках технологических линий, облегчает работу оператора и уменьшает простои при смене ленты с SMD-компонентами, а также практически исключает потери SMD-компонентов в процессе автоматического и полуавтоматического монтажа.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 сентября 2009 | Сборка и монтаж

Термоусаживаемые трубки. Все о главном (часть 2)

Во второй статье цикла, посвященного термоусаживаемым трубкам (ТУТ), рассматриваются свойства материалов, применяемых при изготовлении ТУТ, их влияние на характеристики трубок и условия эксплуатации.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 сентября 2009 | Сборка и монтаж

Общие технические требования к паяным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ними технологиям сборки

Мы начинаем публикацию цикла коротких комментариев к стандартам Международной Электротехнической комиссии (МЭК). Главная цель автора — показать и доказать состоятельность данных стандартов, которые, в отличие от стандартов IPC, имеющих ограниченную область применения, доступны для прямого легитимного применения, поскольку имеют статус международных и издаются на трех языках: английском, французском и русском. Более того, программой развития отечественной стандартизации предусмотрено использование русских редакций именно стандартов МЭК с последующей переработкой их в идентичные стандарты РФ.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты