Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 27 января
 
 

Это интересно!

Новости

Приглашение к участию в ежегоднике «Живая Электроника России» 2020


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Сборка и монтаж

10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7

18 ноября 2008 | Сборка и монтаж

Паяльные пасты: все о главном

Опираясь на обширный опыт работы с паяльными пастами фирмы Koki, автор обобщает основные сведения о свойствах и поведении различных паст при пайке. Статья, опубликованная в журнале «Производство электроники» №5/2008, будет интересна практикующему технологу.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Сборка и монтаж

M6 от компании i-PULSE — что может быть лучше?

На мировом рынке электроники такая продукция как мобильные телефоны, персональные компьютеры, видеокамеры, плееры, коммуникаторы, ноутбуки и т.д. должна быть легче, меньше, тоньше и компактнее. На этих рынках к автоматам поверхностного монтажа предъявляются такие требования как высокая скорость, высокая точность при установке 0201 или 01005, а также возможность работы с максимально широким спектром поверхностно монтируемых компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Сборка и монтаж

Усовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой технологии

Технология поверхностного монтажа существует более 20-ти лет, но несмотря на это, процесс еще не исчерпал свои потенциальные возможности. На сегодняшний день продолжается анализ, выявление проблем и недостатков, возникающих в данной области, и предлагаются способы по оптимизации и повышению эффективности этой технологии.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Сборка и монтаж

Паяльные пасты: все о главном. Часть 3*

В первой и второй частях был рассмотрен состав паяльных паст, влияние составляющих компонентов на конечный результат, а также факторы, влияющие на качество печати. В продолжении статьи обратимся к термическим характеристикам паст, а также рассмотрим особенности процесса «штырек в пасте».

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Сборка и монтаж

Автоматы поверхностного монтажа компонентов Mirae

В статье рассказывается об особенностях и преимуществах автоматов для поверхностного монтажа компонентов южно-корейской компании Mirae, выпустившей 14 новых моделей серии Mx.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Сборка и монтаж

Регенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics

Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой компании-производителя электронных продуктов. В среднем предприятия выбрасывают до 75% припоя в виде шлака, но с помощью автоматизации процесса восстановления припоя из шлака в процессе пайки волной компания может сократить затраты времени на регенерацию на 80%, а затраты на приобретение припоя на 50%. В данной статье рассказывается о том, как компания Kimball Electronics внедрила у себя на производстве оборудование для автоматизации этого процесса.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Сборка и монтаж

Регенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics

Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой компании-производителя электронных продуктов. В среднем предприятия выбрасывают до 75% припоя в виде шлака, но с помощью автоматизации процесса восстановления припоя из шлака в процессе пайки волной компания может сократить затраты времени на регенерацию на 80%, а затраты на приобретение припоя на 50%. В данной статье рассказывается о том, как компания Kimball Electronics внедрила у себя на производстве оборудование для автоматизации этого процесса.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Сборка и монтаж

Паяльные пасты: все о главном. Часть 2*

В первой части был рассмотрен состав паяльных паст и влияние составляющих компонентов на конечный результат. Продолжение статьи посвящено подробному рассмотрению факторов, влияющих на качество печати – правильности настройки принтеров и свойствам паяльных паст.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Сборка и монтаж

Вакуумные термоупаковщики производства Totech

В статье рассказывается о технических характеристиках и преимуществах оборудования голландской фирмы Totech EU, предназначенного для упаковки, хранения, сушки и транспортировки микросхем и полупроводниковых компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Сборка и монтаж

Оборудование компании UniTemp для термических процессов в микроэлектронике

Компания UniTemp GmbH была основана в Германии в августе 2000 г. и специализируется на разработке и производстве оборудования для термических процессов в производстве изделий микроэлектроники. Оборудование компании может применяться как в лабораторных условиях, так и для серийного производства. Помимо печей, компания производит оборудование для плазменной очистки полупроводниковых пластин и подложек. В статье рассмотрен модельный ряд оборудования компании.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты