Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 25 января
 
 

Это интересно!

Новости

Приглашение к участию в ежегоднике «Живая Электроника России» 2020


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Сборка и монтаж

10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7

29 марта 2007 | Сборка и монтаж

Технология внутреннего монтажа кристаллов полупроводниковых приборов и ИС, содержащих микроэлектронные механические системы и наногетероструктуры

Какой процент денег, выделяемых правительством на радиоэлектронику, пойдет на реальное развитие электроники? Как израсходовать эти деньги эффективно? Как использовать в интересах радиоэлектронной отрасли поддержку президентом и правительством нанотехнологий? Использовать ли иностранные инвестиции и технологии? И как осуществить импортозамещение в отечественной военной и специальной электронике? Эти и многие другие вопросы ставились и обсуждались на традиционной конференции «Перспективные технологии производства радиоэлектронных блоков на печатных платах», проведенной НПП «КВП Радуга» в Москве 23—24 мая 2007 г.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

27 марта 2007 | Сборка и монтаж

Особенности установок электрического контроля типа Flying Probes

Установки электрического контроля (тестеры) предназначены для выполнения проверки цепей на печатной плате в процессе ее изготовления. В связи с возрастающей сложностью и номенклатурой (при сравнительно небольших размерах партии) печатных плат наиболее рациональным способом контроля считается применение тестеров с подвижными измерительными зондами (Flying Probes Test System)

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 марта 2007 | Сборка и монтаж

Как обеспечить конкурентные цены серийного производства в сегодняшних российских условиях?

Одна из тенденций современного производства электроники — переход на миниатюрные чип-компоненты размера 0402, 0201 и 01005. В статье речь идет об автомате поверхностного монтажа SM-321 компании SAMSUNG TechWin, который разработан с учетом этих тенденций

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

23 марта 2007 | Сборка и монтаж

Современные технологии диагностики "скрытых" дефектов печатных узлов

Постоянно повышающийся интерес разработчиков к использованию компонентов малых размеров и интегральных микросхем с шагом выводов менее 0,5 мм ставит новые задачи перед технологами: необходимо обеспечить качество и надежность постоянно усложняющихся печатных узлов. Постоянно повышающаяся популярность корпусов BGA, μBGA, Flip Chip и CSP печатных узлов с паяными соединениями под корпусами порождает новые типы технологических дефектов и необходимость использования современных технологий для их надежной диагностики и локализации

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 марта 2007 | Сборка и монтаж

Что такое тестопригодность?

В статье рассказывается о тестопригодности изделий электронной техники и, прежде всего, печатных узлов и плат

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

19 марта 2007 | Сборка и монтаж

Как избежать электрохимических отказов: тестирование при производстве электронных устройств, соответствующих RoHS

В устройствах, отказ которых может привести к реальной катастрофе, применяется высоконадежная электроника. Если из-за отказа электроники не раскроется подушка безопасности в автомобиле при ДТП, произойдет сбой в работе навигационных систем самолета или медицинской техники, такой, например, как система искусственной вентиляции легких, это неминуемо создаст угрозу человеческой жизни

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 марта 2007 | Сборка и монтаж

Роль трёхмерной автоматизированной оптической инспекции в обнаружении дефектов пайки

Сложность современных систем поверхностного монтажа требует технологии контроля, сочетающей улучшенные характеристики с простотой применения. Это важно для достижения наивысшей производительности и качества монтажа. Системы автоматизированной оптической инспекции (АОИ) новейшего поколения, такие как Symbion S36 компании Orbotech, в которых применяется передовая технология трехмерного контроля в сочетании с простым графическим интерфейсом, уже отвечают этим требованиям

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

13 марта 2007 | Сборка и монтаж

Бесконтактный тепловой контроль изделий электронной техники

В статье проведен анализ применимости бесконтактной тепловой диагностики изделий электронной техники. Перечислены типичные дефекты электронных утройств, выявляемые тепловым методом контроля. Указаны преимущества данного метода контроля по сравнению с контактными средствами, рассмотрены особенности теплового контроля для изделий электронной промышленности. Описаны технические средства теплового контроля и даны рекомендации по выбору подходящей аппаратуры. Приведен пример методики проведения контроля электронных изделий, а также рассмотрены основные функции и роль программного обеспечения в контроле изделий электронной промышленности

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

26 февраля 2007 | Сборка и монтаж

Современная паяльная станция как эффективный инструмент для монтажа компонентов

На сегодняшний день выбор инструмента для пайки и ремонта настолько велик, что любой может найти подходящее для себя оборудование по техническим данным, качеству и цене. Пожалуй, наиболее существенный вопрос, который волнует технологов, это реальная температура жала паяльника и ее соответствие значению, установленному на паяльной станции

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

24 февраля 2007 | Сборка и монтаж

Kodera - передовые решения в области комплексной обработки проводов. Автомат комплексной обработки проводов Castugnon c 551s

Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. Изготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и кабелей японской фирмы Kodera

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 63
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты