Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 8 декабря
 
 


 

Тестирование и контроль

10 / 15
1 |2

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Экономичный и точный метод ICT-тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, имеющих ограниченный тестовый доступ

В статье описана методика тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, предполагающая вместо традиционных ICT-методов использование недавно разработанного одиночного сенсорного щупа с высоким импедансом. Этот метод позволяет обеспечить высокую точность тестирования при значительном сокращении числа контактных площадок на плате и количества иголок адаптера ICT.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Испытания на воздействие соляного тумана или циклические коррозионные испытания?

Соль является одним из наиболее распространенных химических соединений в мире. Ее можно найти в океане, атмосфере, на поверхности земли, а также в реках и озерах. На все окружающие нас вещи соль оказывает, как правило, пагубное воздействие, которое сокращает срок эксплуатации изделий. Поэтому проведение испытаний на коррозионную стойкость для многих отраслей производства являются предпочтительным, а для некоторых отраслей – необходимым. Главная цель статьи – рассмотреть два распространенных типа испытаний на коррозионную стойкость и разъяснить фундаментальные различия между ними.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Методика достижения запланированного качества и надежности

Запланированный уровень качества и надёжности выпускаемой продукции является величиной расчётной и определяется максимально допустимой стоимостью ремонтов, которые предполагается провести в гарантийный период в зависимости от требований потребителя, условий эксплуатации выпускаемой продукции и собственно стратегии их проведения.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Тестирование и контроль

Аппаратное обеспечение системы onTAP фирмы Flynn Systems

В двенадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» предлагается обзор аппаратных средств системы onTAP фирмы Flynn Systems, предназначенных для сопряжения с JTAG-тестируемыми ПП и узлами.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Тестирование и контроль

Построение успешной стратегии тестирования

В статье проводится обзор существующих на сегодняшний день методов структурного и функционального тестирования плат, и излагаются методы построения надежной тестовой стратегии предприятия на их основе. Рассматривается мировой опыт и история тестирования. Автор освещает преимущества и недостатки каждого из подходов к тестированию и ремонту собранных печатных плат и формулирует общие решения в построении тестовой стратегии, которые помогут сократить инвестиции, трудозатраты, и сроки выпуска готовой работоспособной продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Тестирование и контроль

Миниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2

В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качест­венные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В заключительной части статьи можно познакомиться с параметрами и преимуществами конкретных установок.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Тестирование и контроль

Программы ГС-тестирования современных печатных плат в примерах

В девятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей предлагаются примеры построения фрагментов программ ГС-тестирования кластеров, призванные расширить представления тест-инженеров о возможностях технологии граничного сканирования и еще раз обратить их внимание на особую важность всех аспектов тестопригодного проектирования.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 августа 2008 | Тестирование и контроль

Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений

В статье описываются установки компании XYZTec для выполнения тестирования на сдвиг кристалла и тестирования на отрыв и сдвиг проволочных соединений.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 августа 2008 | Тестирование и контроль

Без права на ошибку

В статье рассматриваются вопросы электрического контроля изделий электронной техники с повышенными требованиями к надежности. Приводятся примеры применения к условиям современного производства.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

8 августа 2008 | Тестирование и контроль

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции

В статье, опубликованной в журнале «Производство электроники» 4/2008, описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая эффективность процесса производства изделий на базе поверхностного монтажа при использовании АОИ существенно увеличивается.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 15
1 |2



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты