Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 13 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Способы разделения полупроводниковых изделий по надежности

В статье предлагаются способы отбраковки потенциально ненадежных полупроводниковых изделий (ППИ) с использованием электрических параметров. Введены критерии отбраковки.

Каплеструйная печать: укрепление позиций

Темпы развития производства радиоэлектронной аппаратуры сегодня явно опережают темпы развития традиционной трафаретной печати. Ее возможности вызывают все больше вопросов. Сроки изготовления трафаретов, невозможность мгновенного внесения изменений, количество дефектов и сложность работы с многоуровневыми печатными платами — вот лишь некоторые задачи, которые требуют решения. И таким решением может стать технология каплеструйной печати. Бестрафаретная и полностью программно-управляемая технология каплеструйной печати быстро получила признание на рынке SMT благодаря непревзойденной гибкости и существенному сокращению времени выполнения заказа. Пользователи получили возможность оптимизировать объем наносимой паяльной пасты на каждой отдельной контактной площадке печатной платы, в результате чего улучшилось качество паяных соединений и расширились возможности работы со сложными платами.

Водосмываемые материалы. Инструкция к применению

Большинство отечественных предприятий — производителей электроники специального назначения придерживаются правил, предписывающих отмывать собранные печатные платы, в связи с чем в России становятся все более популярными водосмываемые паяльные материалы. Более того, высокие требования к качеству отмывки и постоянные изменения ассортимента поставляемых паяльных паст вынуждают многие предприятия корректировать свои технологические режимы для получения превосходных характеристик качества пайки. В статье рассматриваются преимущества и недостатки водосмываемых материалов для производства электроники специального и ответственного применения, а также приводятся рекомендации по работе с одним из самых инновационных продуктов компании Cobar — водосмываемой пастой Aquasol.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

1 декабря

Современные методы обеспечения качества и надежности выпускаемой продукции. Практика выбора, внедрения и оптимизации стратегии контроля при производстве электронных модулей

Вопросы выбора оптимальной стратегии контроля неоднократно обсуждались в отраслевой прессе, в том числе, в информационном бюллетене «Поверхностный монтаж». В этой публикации автор предпринял попытку наиболее полно рассмотреть проблемы организации современной службы обеспечения качества.



Д

ля обеспечения конкурентоспособности выпускаемой продукции необходимо обеспечить ее качество и надежность при оптимальных затратах. Излишние затраты на дополнительные испытания, технологические, инспекционные и контрольные операции повышают себестоимость изделий в производстве и увеличивают цену, снижая конкурентоспособность продукции на рынке. При снижении качества, особенно при выпуске ответственной продукции, у заказчиков возникают вопросы об адекватности цены, ставятся под сомнение объемы заказов и надежность партнера. Постоянные требования заказчиков продукции специального назначения по увеличению срока гарантийного обслуживания до 15—25 лет диктуют необходимость повышения надежности выпускаемых изделий: в противном случае затраты на проведение гарантийных ремонтов обещают «съесть» всю прибыль. Именно поэтому в современных условиях ставится вопрос о выборе оптимальной стратегии контроля, призванной обеспечить повышение качества и надежности выпускаемой продукции при оптимизации затрат.

При выборе оптимальной стратегии контроля необходимо решить задачу надежной диагностики и локализации максимального количества потенциальных дефектов при минимальных затратах. Критерием успешно выбранной и реализованной стратегии контроля является, как правило, стоимость проведения ремонтов в процессе производства. Учитывая постоянно повышающиеся требования заказчиков по увеличению сроков гарантийного обслуживания, выбираемая стратегия контроля должна обеспечивать также и надежность выпускаемых изделий, оцениваемую по стоимости проведения ремонтов в гарантийный период.

Известно, что ~90% трудоемкости проведения ремонтов в процессе производства приходится на диагностику и локализацию дефектов. При отсутствии автоматических средств контроля проверка работоспособности печатных узлов проводится после подачи питающих напряжений. При этом нередки случаи, когда из-за наличия технологических дефектов (например, коротких замыканий или неверной полярности диодов) возникают дополнительные повреждения электронных компонентов и печатной платы. Для устранения дефектов наладчики, в соответствии с собственными представлениями и опытом, применяют последовательную (иногда неоднократную) замену электронных компонентов. В этом случае возникают дополнительные, не всегда оправданные, затраты на компоненты. При этом снижается надежность выпускаемых изделий, так как возникают дополнительные потенциально дефектные места в точках пайки заменяемых компонентов и контактных площадках печатных плат, например, отслоение контактной площадки от печатной платы (см. рис. 1).

Рис. 1. Отслоение контактной площадки от стеклотекстолита при замене электронного компонента (слева) — дефект, связанный с неудовлетворительным качеством печатных плат и/или нарушением технологических режимов пайки. Диагностика дефекта проводилась с использованием системы рентгеновской инспекции GE Phoenix nanome|x (справа)

Риск повреждения печатной платы в процессе ремонта тем выше, чем меньше размеры контактных площадок, что характерно для новейших печатных узлов с современными многовыводными компонентами и повышенной плотностью монтажа. А это означает, что стратегия контроля должна быть выстроена в идеальном случае таким образом, чтобы предупреждать появление потенциальных дефектов и минимизировать количество ремонтов. Таким образом, количество ремонтов в процессе производства является не только критерием экономической эффективности разработанной и внедренной стратегии контроля, но также в значительной мере определяет качество и надежность выпускаемой продукции.

Применение современных автоматических систем инспекции и контроля (см. рис. 2) позволяет проводить надежную диагностику и точную локализацию максимального количества всех известных дефектов.

При использовании такой технологии автоматические системы указывают место предполагаемого дефекта с точностью до вывода компонента, что сводит режим наладки, требующий работы высококвалифицированного наладчика/регулировщика, к ремонту, который с успехом может выполнить электромонтажник средней квалификации.

Рис. 2. Применение систем автоматической инспекции и контроля в технологическом процессе сборки печатных узлов

Необходимо обратить внимание, что в данном процессе автоматические средства инспекции и контроля расположены максимально близко к местам потенциального возникновения технологических дефектов. Понятно, что если обнаружить дефект нанесения паяльной пасты (например, недостаточное количество пасты в столбике на контактной площадке, к которой в дальнейшем должен быть припаян шариковый вывод многовыводной микросхемы в корпусе BGA) непосредственно после операции трафаретной печати (см. рис. 3), стоимость его устранения будет, по крайней мере, на порядок ниже, чем диагностика его на операции автоматического электрического внутрисхемного контроля. В первом случае необходимо только отмыть плату и запустить ее повторно на операцию трафаретной печати. Во втором случае придется провести операцию электрического контроля, которая, кстати говоря, не дает стопроцентной гарантии выявления дефекта указанного типа (если электрическое соединение не нарушено), а также операцию рентгеновской инспекции, которая и выявит дефект. Для ремонта надо будет выпаять микросхему с использованием специализированного ремонтного центра, зачистить контактные площадки, восстановить шариковые выводы, нанести паяльную пасту и запаять микросхему. Кроме очевидного увеличения трудоемкости, возникает риск повреждения печатной платы, особенно если диаметр шариковых выводов менее 0,5 мм.

Рис. 3. Системы автоматической оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты выполняют контроль положения и объема каждого столбика. Их применение особенно эффективно в условиях сборки печатных узлов с паяными соединениями, расположенными под корпусами многовыводных компонентов (BGA, QFN, LCC, Flip Chip)

Устранение дефектов смещения компонентов (см. рис. 4), безусловно, дешевле при наличии системы автоматической оптической инспекции после операции установки компонентов перед оплавлением (см. рис. 2). В этом случае ремонт сводится только к восстановлению позиции компонента в соответствии со сборочным чертежом. С этой операцией отлично справится оператор за несколько секунд, получив информацию о координатах дефекта от системы автоматической оптической инспекции в графическом виде. Этот же дефект, обнаруженный системой АОИ после оплавления, потребует вмешательства электромонтажника средней квалификации. Трудоемкость ремонта при этом составит несколько минут. Дефект указанного типа также может быть не выявлен на операции внутрисхемного электрического контроля, если электрические соединения не нарушены. Такой дефект не всегда может быть стимулирован (нет стопроцентной гарантии разрушения паяного соединения компонента, установленного со смещением) и после проведения термоциклирования и виброиспытаний: никто не знает ту границу, когда испытания разрушают потенциально дефектные, но не приводят к деградации качественных паяных соединений и компонентов.

Рис. 4. Дефекты смещения компонентов (слева) могут быть надежно выявлены и локализованы с помощью современных систем автоматической оптической инспекции (справа)

Автору часто задают вопрос: «Является ли обязательным контроль смещения компонентов? Разве недостаточно провести электрический функциональный контроль?»

Этот вопрос затрагивает критерии соответствия и правила приемки. Выпускаемая продукция должна соответствовать конструкторской документации и стандартам, по которым работает предприятие. Конструкторская документация определяет координаты компонента на печатном узле, а стандарты — максимальное отклонение. Так, например, в соответствии со стандартом IPC-А-610 для коммерческой продукции допускается выход вывода компонента за границы контактной площадки максимально на 25%, а для спецтехники — не допускается вовсе (0%). Это означает, что даже если изделие успешно пройдет выходной контроль и испытания, оно должно быть забраковано по внешнему виду. Аналогичные требования существуют по объему припоя в паяных соединениях и их форме. Каждое предприятие должно выпускать продукцию, соответствующую стандартам, действующим в данной области. Современные системы автоматической оптической инспекции, применяемые для контроля качества монтажа и паяных соединений после оплавления (см. рис. 3) позволяют проверить:

– соответствие координат корпуса конструкторской документации;

– положение ключа, указывающего первый вывод;

– наличие в заданных координатах всех выводов компонента;

– полярность (например, для танталовых конденсаторов);

– смещение каждого вывода относительно контактных площадок;

– объем и форму галтели паяных соединений;

– маркировку компонентов.

При этом система может быть запрограммирована на выпуск изделий в необходимой области: коммерческие, промышленные или специального применения.

Говоря о контроле соответствия выпускаемой продукции конструкторской документации, практически невозможно обойтись без электрического внутрисхемного контроля, так как только этот вид тестирования позволяет проверить номинал каждого компонента, запаянного в печатный узел.

Большинство керамических конденсаторов, предназначенных для монтажа на поверхность, не имеют маркировки. Резисторы размером менее 0603 также не имеют маркировки. Указанные обстоятельства не позволяют контролировать установленный на печатную плату компонент методами автоматической оптической инспекции по маркировке.

Даже если представить, что все используемые для монтажа компоненты прошли сплошной контроль, нет уверенности, что потенциально некачественный компонент не был поврежден в процессе оплавления (см. рис. 5). Такие дефекты имели массовый характер на рубеже прошлого века, когда из-за резкого увеличения цен на палладий производители многослойных керамических конденсаторов стали использовать никель. Расслоение в процессе оплавления керамических конденсаторов, изготовленных с никелевой металлизацией, носило массовый характер.

Рис. 5. Разрушение многослойного керамического конденсатора в процессе оплавления может быть выявлено методом рентгеновской инспекции

Для диагностики и локализации дефекта указанного типа наиболее эффективным является внутрисхемный электрический контроль, позволяющий измерить номинал каждого компонента, запаянного в печатную плату. Протокол, получаемый в процессе тестирования, является документом, подтверждающим в явном виде соответствие печатного узла конструкторской документации по всем установленным компонентам. Учитывая большую номенклатуру изделий, включенных в план современного электронного сборочного производства, наиболее эффективным является применение тестеров автоматического электрического внутрисхемного и функционального контроля с летающими пробниками (см. рис. 3), позволяющими проверить:

– целостность печатных проводников;

– отсутствие обрывов в электрических цепях (включая необходимое положение переключателей и перемычек);

– номинал каждого установленного компонента;

– рабочее состояние полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов, стабилитронов (см. рис. 6);

– токи потребления по всем источникам питания;

– напряжения, частоты и импедансы в контрольных точках.

Рис. 6. Система автоматического электрического внутрисхемного и функционального контроля SPEA 4060 (слева) позволяет проверить каждый компонент, впаянный в печатную плату, и локализовать дефект с точностью до компонента: диод с некачественной эвтектической пайкой (справа

Учитывая, что указанная выше система внутрисхемного и функционального контроля может работать 24 часа в сутки с высокой скоростью и точностью и не требует изготовления дорогостоящей оснастки, она стала популярным и эффективным встраиваемым в линию средством автоматического контроля в Европе. В систему могут быть встроены средства автоматической оптической инспекции и программирования. Таким образом, в некоторых случаях система SPEA 4060 может быть принята в качестве универсального основного средства контроля.

Читатель, безусловно, мог заметить, что большая часть из приведенных иллюстраций дефектов получена автором на системах рентгеновской инспекции компании GE Phoenix. Действительно, «скрытые» дефекты, такие как нарушение металлизации переходных отверстий печатных плат, дефекты компонентов, а также дефекты паяных соединений, связанные с неудовлетворительной паяемостью выводов компонентов и контактных площадок печатных плат (см. рис. 7), могут быть эффективно выявлены с помощью первоклассных систем рентгеновской инспекции.

Рис. 7. «Скрытые» дефекты печатных плат (слева), паяных соединений (в центре), компонентов (справа) могут быть выявлены с помощью первоклассных систем рентгеновской инспекции

Учитывая популярность систем рентгеновской инспекции в электронном мире как эффективного средства диагностики и локализации «скрытых» дефектов, требования к ним постоянно повышаются и на сегодняшний день определены следующим образом:

– разрешение — не хуже 1 мкм (при необходимости исследования причин отказов полупроводниковых приборов — не хуже 200 мкм);

– мощность трубки — не менее 15 Вт (для возможности эффективного исследования, в том числе, и причин отказов сборок в металлических корпусах, приборов, залитых компаундом);

– геометрическое увеличение — не менее 2000;

– возможность получения высококачественных изображений под углом к объекту до 60…70° без снижения увеличения;

– автоматическая система управления перемещениями с разрешением не хуже 1 мкм (для возможности проведения инспекции в автоматическом режиме по заданной программе).

Указанные технические характеристики имеют только первоклассные системы мировых лидеров — разработчиков и производителей. Понятно, что в этом случае стоимость таких систем достаточно высока. Но при выборе инспекционных и контрольных систем действует старый английский принцип: «Мы не на столько богаты, чтобы позволить себе роскошь покупать дешевые вещи». Действительно, зачем покупать контрольную систему, в результатах работы которой будешь сомневаться, либо технических характеристик будет недостаточно для проведения исследований сложных изделий?

С другой стороны, приобретая дорогую первоклассную систему, необходимо использовать ее максимально:

– для проведения квалификации поставщиков и производителей электронных компонентов и печатных плат;

– при проведении входного контроля компонентов и комплектующих в соответствии с программами входного контроля, разработанными при квалификации;

– для отладки параметров технологического процесса оплавления;

– для постоянного контроля качества паяных соединений, расположенных под корпусами электронных компонентов (BGA, Flip Chip, LLC, QFN);

– для постоянного контроля качества технологического процесса и выпускаемой продукции (проведение выборочного контроля качества паяных соединений и внутреннего состояния электронных компонентов);

– для исследования причин отказов радиоэлектронной аппаратуры.

Выше были описаны основные популярные средства автоматического контроля и инспекции, применяемые в технологическом процессе изготовления печатных узлов. Теперь настало время поговорить о принципах выбора стратегии контроля.

При выборе стратегии контроля для предприятия необходимо выполнить следующую последовательность действий:

– проанализировать все изделия, включенные в план производства, на предмет наиболее вероятных технологических дефектов;

– определить технологические операции, на которых эти дефекты будут возникать;

– выбрать современные средства автоматической инспекции и контроля, позволяющие надежно диагностировать и локализовать дефекты указанных типов;

– применить технологические операции инспекции и контроля максимально близко к местам наиболее вероятного возникновения соответствующих типов дефектов;

– продумать действия, предупреждающие возникновение указанных выше дефектов;

– изучить изделия, находящиеся в разработке и применить к ним все указанные выше положения.

Рассмотрим несколько примеров.

Пример ¹1

Тип (характерного) дефекта: некачественное паяное соединение по критерию недостаточного количества (объема) припоя (см. рис. 8).

Рис. 8. Наиболее эффективным средством диагностики дефекта типа «недостаточное количество припоя в паяных соединениях» является автоматическая оптическая инспекция

Наиболее вероятная причина: недостаточное количество паяльной пасты на отдельных контактных площадках.

Наиболее вероятное место возникновения: технологическая операция нанесения паяльной пасты.

Наиболее эффективный метод диагностики и локализации дефекта указанного типа: автоматическая оптическая инспекция качества нанесения паяльной пасты.

Место в технологическом процессе: непосредственно после операции нанесения паяльной пасты.

Предупреждающие действия: усилить контроль качества трафарета (при приемке от изготовителя), усилить контроль над операциями хранения и подготовки паяльной пасты к работе, ввести режим очистки трафарета на операции нанесения паяльной пасты методом трафаретной печати.

Дополнительно для изделий, находящихся в разработке. В связи с тем, что в новых печатных узлах будут применяться компоненты размера 0201, необходимо предъявить дополнительные требования к изготовителю трафаретов: дополнительная электрохимическая полировка трафарета для снижения шероховатости кромок апертур.

Примечание. Дефект указанного типа (за исключением паяных соединений под корпусами BGA, LLP, QFN) может быть также надежно выявлен на операции автоматической оптической инспекции после оплавления. Но при этом трудоемкость и стоимость проведения ремонта будет выше.

Пример ¹2

Тип дефекта: дефектный компонент (см. рис. 9).

Рис. 9. Наиболее эффективным средством диагностики и локализации дефектных компонентов является тестер внутрисхемного и функционального контроля. Для анализа наиболее вероятных причин возникновения дефектов указанного типа необходимо применение первоклассной системы рентгеновской инспекции

Наиболее вероятная причина: неудовлетворительное качество эвтектической пайки.

Наиболее вероятное место возникновения: завод — изготовитель компонентов.

Наиболее эффективный метод диагностики и локализации дефекта указанного типа: автоматический внутрисхемный контроль.

Место в технологическом процессе: после операции оплавления.

Предупреждающие действия: усилить программу входного контроля указанного компонента, провести повторную квалификацию поставщика, ужесточить требования контракта (договора) на поставку.

Пример ¹3

Тип дефекта: «скрытые» дефекты печатных плат (см. рис. 10).

Рис. 10. Наиболее эффективным средством диагностики и локализации «скрытых» дефектов печатных плат (неудовлетворительное качество металлизации переходных отверстий (слева) и неточное совмещение внутренних слоев перед прессованием (справа)) является система рентгеновской инспекции

Наиболее вероятная причина: неудовлетворительное качество металлизации переходных отверстий (слева) и неточного совмещения внутренних слоев перед прессованием (справа).

Наиболее вероятное место возникновения: завод (цех) — изготовитель печатных плат

Наиболее эффективный метод диагностики и локализации дефекта указанного типа: рентгеновская инспекция.

Место в технологическом процессе: входной контроль.

Предупреждающие действия: усилить программу входного контроля печатных плат, провести повторную квалификацию поставщика, ужесточить требования контракта (договора) на поставку.

Пример ¹4

Тип дефекта: «скрытые» дефекты паяных соединений (см. рис. 11).

Рис. 11. Наиболее эффективным средством диагностики и локализации «скрытых» дефектов паяных соединений является система рентгеновской инспекции

Наиболее вероятная причина: отрыв шарикового вывода от подложки из-за коробления печатной платы в связи с высокой скоростью охлаждения печатного узла в процессе оплавления.

Наиболее вероятное место возникновения: технологическая операция оплавления.

Наиболее эффективный метод диагностики и локализации дефекта указанного типа: рентгеновская инспекция.

Место в технологическом процессе: отладка температурного профиля печи оплавления в процессе технологической подготовки производства, регулярный выборочный контроль качества паяных соединений выпускаемой продукции.

Предупреждающие действия: усилить контроль над отладкой температурного профиля в процессе технологической подготовки производства, установить регулярный контроль точности отработки температурного профиля (например, не реже одного раза в смену и каждый раз при запуске новой партии печатных узлов).

Далее рассмотрим примеры выбора стратегии контроля и соответствующего оснащения электронных сборочных производств.

Пример ¹5

Тип производства: многономенклатурное среднесерийное.

Выпускаемая продукция: приборы специального назначения.

Минимальный размер чип-компонента: 0201.

Применяются компоненты с паяными соединениями под корпусом (QFN, BGA, Flip Chip, LLC): да.

Плотность монтажа, компонентов/дм2: 500

Компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы, в % от общего числа: 10.

Применяемый тип монтажа: автоматический.

Установка компонентов с двух сторон печатной платы: да.

Использование групповых методов пайки компонентов: да.

Минимальный размер партии, шт.: 1 (опытные образцы).

Максимальный размер партии, шт.: 10 000.

Гарантийный срок эксплуатации выпускаемой продукции, лет: 15

Учитывая ориентацию данного производства на выпуск сложной высококачественной и надежной продукции для снижения затрат на проведение гарантийных ремонтов в течение 15 лет при выборе стратегии контроля необходимо предусмотреть максимальный уровень тестового покрытия для всех типов дефектов. Это возможно реализовать только при широком использовании современных систем инспекции и контроля в технологическом процессе (см. рис. 12).

Рис. 12. Типовая схема применения систем автоматического контроля и инспекции в технологическом процессе сборки современных сложных печатных узлов с высокой плотностью монтажа для ответственных изделий специального применения со сроком гарантийной эксплуатации 15 лет

Действительно, для обеспечения максимального тестового покрытия и снижения стоимости проведения ремонтов в процессе производства и длительного гарантийного периода необходимо:

– гарантировать отсутствие дефектов нанесения паяльной пасты, чтобы избежать замены дорогостоящих интегральных микросхем с паяными соединениями под корпусом. Для этого применена система автоматической оптической инспекции контроля качества нанесения паяльной пасты;

– проверить соответствие всех установленных компонентов конструкторской документации и действующим стандартам (максимальное отклонение корпусов компонентов от заданных координат, максимальное смещение выводов компонентов относительно контактных площадок, объем и форма галтелей). Все эти проверки обеспечит система автоматической оптической инспекции качества монтажа и паяных соединений, установленная после системы оплавления;

– проверить целостность всех электрических цепей, номиналы всех установленных на плату пассивных и работоспособность активных компонентов. С этой задачей успешно справится автоматическая система внутрисхемного и функционального контроля c «летающими» пробниками SPEA 4040. Эта же система позволит провести функциональный контроль с измерением токов потребления по всем источникам питания, напряжения, импедансы и частоты в контрольных точках. Кроме того, можно «поручить» SPEA 4040 запрограммировать микроконтроллеры и программируемые логические матрицы.

В результате на выходе линии будут получены печатные узлы с высокой степенью годности и готовности.

Таким образом, мы выполним основные условия — обеспечение высокого процента выхода годных печатных узлов с первого прохода — и минимизируем затраты на проведение ремонтов в процессе производства.

Система рентгеновской инспекции будет использоваться для проведения отладки температурного профиля на этапе технологической подготовки производства, для выборочного контроля качества паяных соединений и внутреннего состояния (сохранности) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, для анализа причин возникновения дефектов и отказов. Кроме того, указанная система может быть использована для проведения квалификации поставщиков и производителей, а также для входного контроля компонентов, комплектующих и печатных плат.

Следует отметить, что применение системы автоматической оптической инспекции контроля качества монтажа компонентов перед оплавлением для данного производства нецелесообразно. Поэтому она и была исключена. Но если мы рассмотрим необходимость увеличения объемов производства, например, в 10 раз, применение указанной системы приобретет определенный смысл (см. рис. 13): необходимо будет предусмотреть снижение стоимости ремонтов (дефекты типа смещения компонентов и методы борьбы с ними были рассмотрены выше) при высокой производительности автоматического сборочного оборудования.

Рис. 13. Типовая схема применения систем автоматического контроля и инспекции в технологическом процессе сборки современных сложных печатных узлов с высокой плотностью монтажа для ответственных изделий специального применения со сроком гарантийной эксплуатации 15 лет при планировании увеличения объемов производства в 10 раз

При выборе стратегии контроля для мелкосерийного многономенклатурного производства, ориентированного на выпуск печатных узлов устаревших конструкций, требующих исключительно ручных методов монтажа и пайки, применение систем автоматической оптической инспекции становится невозможным, т.к. отклонения компонентов от заданных координат слишком велики. Кроме того, невозможно найти критерии оценки качества паяных соединений: они все имеют различную форму и объем. В этом случае эффективным является использование тестера электрического и функционального, а также внутрисхемного контроля для оценки соответствия собранного печатного узла конструкторской документации и системы рентгеновской инспекции — для оценки качества паяных соединений. Следует отметить, что при невозможности использования систем автоматической оптической инспекции для контроля внешнего вида печатного узла на соответствие стандартов необходимо предусмотреть оборудование визуальной инспекции, обеспечивающее комфортные условия работы контролера (см. рис. 14). В противном случае вследствие быстрой утомляемости визуальный контроль будет неэффективен.

Рис. 14. Организация рабочего места контролера на базе безокулярного микроскопа VS8 с большим увеличением и изменяемым углом обзора позволяет создать комфортные условия работы контролера, необходимые для обеспечения эффективного визуального контроля

Все представленные примеры выбора стратегии контроля чрезвычайно эффективэффективны и позволяют выпускать конкурентоспособную продукцию при минимальных затратах. Это многократно доказано успешно реализованными проектами. При одном условии: все компоненты, комплектующие и материалы высокого качества. О том, как обеспечить электронное производство качественными проверенными компонентами, об организации входного контроля и квалификации поставщиков и производителей, как проводить испытания, подтверждающие качество и надежность выпускаемой продукции, мы расскажем в следующих статьях данного цикла.



Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.
Оцените материал:

Автор: Станислав Гафт; lines@ostec-group.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты