Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 18 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Рынок

10 / 146
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15

18 сентября 2009 | Рынок

«Развитие российской электроники» — новый импульс из Санкт-Петербурга

16 июля 2009 года при содействии Санкт-Петербургского государственного университета телекоммуникаций им. М.А. Бонч-Бруевича и по инициативе компании «Макро Групп» в Санкт-Петербурге состоялась международная научно-практическая конференция «Развитие российской электроники в настоящих условиях функционирования мировой экономики».

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

18 августа 2009 | Рынок

Первый международный симпозиум по солнечной энергетике в России

30 июня 2009 года в Москве в отеле «Измайлово» ООО «Совтест АТЕ» совместно с ведущими европейскими компаниями в области фотовольтаики провели международный симпозиум: «Технологии в фотовольтаике: производство, тестирование, испытания». Слушателям симпозиума были представлены новейшие технологии в фотовольтаике, а также самое современное оборудование, применяемое для производства, тестирования и испытаний эффективных солнечных модулей.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Превосходя ожидания

В апреле в Москве прошли выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», которые собрали 406 компаний из 22 стран мира. За четыре дня работы форума его посетили 18 630 специалистов отрасли из 57 регионов России и 23 стран мира.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Волны кризиса

Конец осени 2008 г. открыл перед отечественными производителями электроники всю пропасть мирового экономического кризиса. С тех пор прошло достаточно времени, чтобы попытаться проанализировать, можно ли провести какие-либо параллели между состоянием мирового и российского рынков контрактного производства.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Стратегия развития радиоэлектроники. Переосмысление ролей

В рамках выставки «ЭкспоЭлектроника-2009» прошел круглый стол «Стратегия развития радиоэлектронной отрасли до 2015 г.», участники которого обсуждали условия, при которых отечественные производители могли бы решить глобальную задачу — обеспечивать производство более 50% всей потребляемой в стране радиоэлектронной продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 апреля 2009 | Рынок

Стандарт граничного сканирования IEEE 1149.6

В десятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассмот­рены основы стандарта ГС IEEE 1149.6 для дифференциальных цепей, известного также как Advanced EXTEST.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 апреля 2009 | Рынок

Надежность электроизоляционных конструкций на основе композиционных диэлектриков

Большинство электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств отличает миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запасы прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности. Если раньше основной формой отказа изоляции были чисто электрическая или тепловая форма электрического пробоя, то для современной электронной аппаратуры характерны электрохимические процессы отказов, особенно свойственные аппаратуре морского базирования. Все предприятия разработчиков и изготовителей, начинавшие переход к производству электронных средств на высокоинтегрированной элементной базе в той или иной мере сталкивались с такими новыми явлениями отказа изоляции, механизм и соответствующие меры по предотвращению которых им были не известны.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

29 апреля 2009 | Рынок

Паяльные пасты: все о главном. Часть 4*

В заключительной, четвертой части статьи мы рассмотрим основные дефекты пайки компонентов и способы их предотвращения. Рекомендации, приведенные в статье, основаны на результатах исследований фирмы «Коки», Япония.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

29 апреля 2009 | Рынок

Нагрев и охлаждение печатного узла при конвекционной пайке

Среди факторов, влияющих на надежность паяных соединений (время пайки, паяемость соединяемых поверхностей, используемый флюс, состав припоя, зазор между деталями), решающее влияние имеет температура пайки [1–2]. В статье подробно рассмотрен именно этот фактор.

  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 146
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15



 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты