Рынок печатных плат в 2012 г.


PDF версия

По всем показателям индустрия печатных плат будет развиваться в текущем году более медленными темпами. Несколько сегментов рынка выглядят лучше остальных, однако ОЕМ-производители должны усилить меры по обеспечению качественной и надежной продукции в условиях снижающихся доходов.

В 2012 г. производство жестких печатных плат останется на уровне прошлого года. Вялость этого сегмента рынка обусловлена сложной политико-экономической ситуацией. По нашим прогнозам, темпы роста рынка жестких печатных плат составят 5–6%.
Однако, с точки зрения технологических перспектив, 2012 г. выглядит намного более перспективным, т.к. ОЕМ-производители намереваются выпустить электронную продукцию нового поколения для потребительского рынка, сегмента военной и авиакосмической техники, медицинского оборудования и промышленных систем. Планшеты и смартфоны останутся лидерами среди устройств потребительского сектора. Инновационные проекты на основе этих новаторских изделий подстегнут совершенствование конечных приложений, например, портативных медицинских приборов с функциями связи и хранения записей или военной и авиакосмической техники.
Ожидается, что инвестиции контрактных производителей электроники в новое оборудование и обучение персонала окажутся достаточно значительными для того, чтобы были внедрены востребованные технологии. Технологии межслойных переходных микроотверстий и разводки высокой плотности (high-density interconnect, HDI) получают в наши дни наибольшее распространение. В качестве примера можно привести 14-слойную плату с высокоплотной разводкой и шестью рядами микроотверстий (см. рис. 1). Под микроотверстиями подразумеваются отверстия, диаметр которых меньше 0,005 дюйма. Механическим способом сверлятся отверстия диаметром 0,006 дюйма.

 

Рис. 1. Пример данных по сборке 14-слойной платы

Таким образом, методы контроля глубины сверления и циклы ламинирования станут стандартной практикой производства печатных плат. Технология разводки высокой плотности продолжает набирать популярность за счет возможности изготовления, например, многослойных объединительных плат без использования медной фольги с покрытием из смолы, что обеспечивает производителям большую гибкость в работе с этим материалом.
В 2012 г. продолжит набирать силу тенденция использования корпусов меньшего размера. Например, корпус типоразмера 0201 стал серийно выпускаться только после 2010 г. На печатных платах появилось большое количество корпусов типа CSP и микро-BGA с шагом выводов 0,3 мм для мобильных, портативных и переносных устройств. В настоящее время несколько ОЕМ-производителей производит изделия на основе корпусов с шагом выводов 0,25 мм. Таким образом, для сборки компонентов меньшего размера потребуется обеспечить высокую точность их размещения, пайки оплавлением и в большей мере использовать методы ультразвуковой чистки для удаления остатков флюса и пасты.
Применение этих и других технологий приведет к дальнейшему расслоению индустрии печатных плат. Продукция высококвалифицированных контрактных компаний, внедряющих инновационные методы в производство, займет лидерские позиции в соответствии с растущими требованиями заказчиков. Другие же поставщики контрактных услуг, не пожелавшие инвестировать в собственное производство, рискуют расстаться со своей долей рынка. Способность идти вровень с быстро меняющимися технологиями (см. табл. 1) и инвестировать в совершенствование производства станет основным показателем успешности компании в текущем году.

 

Таблица 1. Сравнение возможностей оборудования разных поколений

Оборудование

Функции оборудования нового поколения

Функции оборудования предыдущего поколения

Рентгеновская установка

Запись изображения на субмикронном уровне (950 нм)

Захват изображения и разрешение > 5 мкм

Автоматическая система оптического контроля

Современная установка на светодиодах для сбора данных о корпусах типоразмера 0201, ошибочное срабатывание исключено

Распознает только компоненты типоразмера 0402 и выше

Установка трафаретной печати

Печать вплоть до краев платы, система технического зрения (СТЗ) для отслеживания меток и контроля нанесения пасты

Возможность нанести рисунок на краю ПП исключена;
отсутствие СТЗ

Сборочная установка

Точный монтаж активных компонентов с шагом выводов 0,25 и 0,3 мм, а также пассивных компонентов типоразмера 0201

Монтаж компонентов с шагом выводов 0,6 мм

В целом, можно утверждать, что в 2012 г. тенденции развития технологий сборки и производства ПП направлены на обеспечение большей точности и воспроизводимости результатов, что связано с уменьшением допусков на изделия. В результате многим производителям придется устанавливать на фабриках новейшее оборудование и высокоточные средства управления технологическим процессом.
Следует заметить, что организации, занимающиеся разработкой промышленных стандартов, не успевают идти в ногу с быстро развивающимися технологиями. В частности, такая картина наблюдается в области контроля и тестирования.
В 2012 г. тестирование намного усложнится, и в дальнейшем эта тенденция сохранится. Поставщикам контрактных услуг не следует дожидаться, когда производители разрешат эту проблему, — необходимо внедрять инновационные технологии, позволяющие отвечать насущным нуждам.

Сегменты медицинской, военной и авиакосмической техники

В текущем году рынок печатных плат для медицинской электроники продолжит свой рост. Новая продукция ОЕМ-производителей, созданная в результате активных исследований и внедрения инновационных технологий, вызвала на рынке заметный спрос, который не ослабнет и в 2012 г.
Заказчики медицинской техники стали в большей мере обращать внимание на действующие сертификаты производителей, качество обучения их персонала, сборочное и технологическое оборудование. Поскольку новые технологии занимают центральное место в создании медицинской электроники, производители обязаны сертифицировать свои изделия в соответствии с существующими стандартами, например, ISO 13485.
В отличие от устойчиво развивающегося рынка медицинских изделий в 2012 г., состояние сегмента военной и авиакосмической техники будет неопределенным, несмотря на то серьезное внимание, которое уделяется современным технологиям. До середины 2011 г. количество приложений в этом сегменте рынка было достаточно большим. Однако затем начался спад, который продолжится в текущем году на фоне сокращений бюджета и меньших расходов на оборонную промышленность. Даже субсидируемые программы будут выполняться более медленными темпами.
Положение некоторых сегментов рынка печатных плат ухудшится в результате существенного роста цен на металлы и другие материалы. В 2011 г. наблюдался заметный рост цен на несмонтированные платы, особенно на те, которые предназначались для бессвинцового монтажа. В бессвинцовой технологии отделки поверхности применяется иммерсионное золочение по подслою никеля (ENIG). Цена тройской унции золота на фондовых рынках изменялась в широких пределах в течение 2011 г. То же можно сказать и о цене на серебро. Заключение многолетних контрактов ОЕМ-производителей с заказчиками на фоне таких скачков цен на металлы становится рискованной затеей, т.к. многие заказчики просят установить фиксированную цену на сырье. Поставщики контрактных услуг, идя навстречу клиентам, становятся жертвами, с одной стороны, роста цен, с другой — договоренности с заказчиками о скидке.
Ландшафт глобального бизнеса меняется. Многие богатые американские высокотехнологичные компании приобретают с той или иной целью другие фирмы. Цель приобретения малых и средних поставщиков контрактных услуг состоит, например, в выведении на рынок нового изделия. При этом опытные партии изделий изготавливаются в США, а их производство осуществляется в Мексике, Тайване или Китае.
Та же ситуация наблюдается и в отношении европейских и дальневосточных компаний, приобретающих небольшие контрактные производства для работы на рынке Северной Америки. Существуют и более сложные схемы построения бизнеса в разных регионах, которые позволяют работать на выбранном рынке, экономя время и расходы на перевозку.
Производство печатных плат налажено не только в Китае или Тайване. Поставщики контрактных услуг работают в Индии, Бразилии, Вьетнаме и на Филиппинах. Некоторые ОЕМ-производители озабочены вопросом защиты своей интеллектуальной собственности, особенно если на их фабриках используются самые современные технологии. На закономерный вопрос о степени глобализации производства в будущем трудно дать однозначный ответ. Однако на текущий момент тенденция распространения производства по всему миру только усиливается.
Сходная миграция наблюдается и в Западной Европе, где высоки цены на продукцию. В результате происходит перемещение фабрик в страны Восточной Европы, где стоимость труда ниже. В США миграция контрактных производителей электроники происходит в сторону Индии и Мексики, где в 2011 г. открылись тысячи новых рабочих мест.

Выводы

В целом охарактеризовать перспективы рынка печатных плат в 2012 г. можно двумя словами: неопределенность и осторожность. В нынешних экономических условиях многие участники рынка стали очень бережно относиться к каждому центу. Такое поведение можно считать оправданным, если речь идет об ОЕМ-производителе, который пытается сохранить рентабельность своего бизнеса.
Однако иногда такая позиция сверх­экономных производителей ог­ра­ни­чивает их возможности, что отрицательно сказывается на качестве, надежности, гибкости и времени оборота. ОЕМ-производителям следует помнить, что, в конце концов, наибольшие дивиденды они получат от благодарных поставщиков контрактных услуг, с которыми налажены хорошие партнерские отношения, а не в результате чрезмерной бережливости.

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *